[實用新型]一種帶新型供料盤的射頻識別卡貼片機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822032989.0 | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN209882485U | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉瑞興 | 申請(專利權(quán))人: | 河源市飛利華電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04;H05K13/02 |
| 代理公司: | 43114 長沙市融智專利事務所(普通合伙) | 代理人: | 王英 |
| 地址: | 517001 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 供料盤 芯片 固定部 貼片機 射頻識別卡 承載平臺 供料機構(gòu) 隔離帶 底座 網(wǎng)格 物料進料機構(gòu) 本實用新型 貼片頭機構(gòu) 網(wǎng)格狀凸起 正反面一致 外殼內(nèi)部 芯片位置 回收盒 可插入 抖動 拋料 嵌入 鎖緊 貼裝 凸起 對稱 承載 兩邊 | ||
本實用新型公開了一種帶新型供料盤的射頻識別卡貼片機,包括貼片機外殼和位于貼片機外殼內(nèi)部的底座、貼片頭機構(gòu)、物料進料機構(gòu)及供料機構(gòu),所述供料機構(gòu)包括供料盤和供料盤固定部,供料盤內(nèi)為網(wǎng)格狀凸起,所述供料盤固定部與底座固定連接,供料盤固定部兩邊為對稱的供料盤承載平臺,兩個供料盤承載平臺之間為凸起的隔離帶,在隔離帶內(nèi)設(shè)置有凹槽,凹槽內(nèi)可插入拋料回收盒。供料盤內(nèi)單個網(wǎng)格的大小與射頻識別卡的芯片一致,且由于芯片正反面一致,操作人員可將芯片倒放在供料盤上,經(jīng)過幾次左右輕微抖動供料盤調(diào)整芯片位置后,芯片完好嵌入網(wǎng)格內(nèi);將承載芯片的供料盤插入供料盤固定部且鎖緊后即可啟動貼片機開始貼裝芯片。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及貼片機技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種帶新型供料盤的射頻識別卡貼片機。
背景技術(shù)
射頻識別卡起作用的是卡中心的芯片,而將芯片安裝在卡上就需要先在卡上涂上錫膏,再經(jīng)過貼片機將芯片貼裝在卡上,最后經(jīng)過回流焊即可。在貼裝芯片時,常用的供料方法是通過飛達供料,但貼片機需要在相應的位置設(shè)置有飛達對接的裝置,飛達需要插入飛達對接的裝置,這就使得飛達需要占據(jù)額外的空間,另外購買與飛達對應的芯片料帶使得企業(yè)的成本提高,而且將芯片安裝在料帶內(nèi)也耗時耗力,因此可以采取供料盤的方式進行貼片機供料,供料盤不需要占據(jù)額外的空間,把芯片鋪放在供料盤上的操作也十分簡單,可解決上述問題。
實用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中射頻識別卡的貼裝過程中飛達占地較大且成本較高的不足,本實用新型提供了一種帶新型供料盤的射頻識別卡貼片機。
本實用新型的技術(shù)方案為:一種帶新型供料盤的射頻識別卡貼片機,包括貼片機外殼和位于貼片機外殼內(nèi)部的底座、貼片頭機構(gòu)、物料進料機構(gòu)及供料機構(gòu),所述供料機構(gòu)包括供料盤和供料盤固定部,所述供料盤為長方體板狀結(jié)構(gòu),供料盤內(nèi)為網(wǎng)格狀凸起,每個網(wǎng)格的形狀和面積均相同,所述供料盤固定部與底座固定連接,供料盤固定部兩邊為對稱的供料盤承載平臺,兩個供料盤承載平臺之間為凸起的隔離帶,在隔離帶內(nèi)設(shè)置有凹槽。
所述隔離帶在與供料盤接觸的兩邊均有用于供料盤取放的缺口,所述供料盤固定部兩側(cè)也設(shè)置有缺口。
所述物料進料機構(gòu)包括三段式的傳送帶和傳送導軌,所述傳送帶包括前段傳送帶、中間傳送帶和后段傳送帶,三段傳送帶均設(shè)置有傳感器,中間傳送帶的兩端設(shè)置擋桿,中間傳送帶設(shè)置有頂起機構(gòu),所述頂起裝置設(shè)置有壓力傳感器,所述傳送導軌在中間傳送帶對應位置上設(shè)置有可活動的擋片。
所述貼片頭機構(gòu)包括貼片頭和驅(qū)使貼片頭在X軸和Y軸上運動的X軸運動機構(gòu)及Y軸運動機構(gòu),所述貼片頭設(shè)置在Y軸運動機構(gòu)上,所述Y軸運動機構(gòu)設(shè)置在X軸運動機構(gòu)上。
所述凹槽內(nèi)設(shè)置有插入式拋料回收盒。
本實用新型的有益效果為:供料盤內(nèi)單個網(wǎng)格的大小與射頻識別卡的芯片一致,且由于芯片正反面一致,操作人員可將芯片倒放在供料盤上,經(jīng)過幾次左右輕微抖動供料盤調(diào)整芯片位置后,芯片完好嵌入網(wǎng)格內(nèi);將承載芯片的供料盤插入供料盤固定部且鎖緊后即可啟動貼片機開始貼裝芯片。
附圖說明
圖1為本實用新型的供料盤固定部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型的供料盤結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中,1-供料盤承載平臺,2-供料盤鎖緊裝置,3-拋料回收盒,4-限位部,5-隔離帶缺口。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明:
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