[實(shí)用新型]用于濕制程的藥液補(bǔ)充回流裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822032768.3 | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN209150058U | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鍾添達(dá);蘇紹君;黃世達(dá);巫坤星;呂理榕 | 申請(專利權(quán))人: | 揚(yáng)博科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228 | 代理人: | 關(guān)宇辰 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 沉浸槽 回流管 濕制程 水泵 電性連接控制 機(jī)臺 回流裝置 循環(huán)結(jié)構(gòu) 藥液補(bǔ)充 補(bǔ)液管 回流槽 回流閥 液位計(jì) 補(bǔ)液 本實(shí)用新型 液位計(jì)量 補(bǔ)液閥 液位 連通 傳送 | ||
1.一種用于濕制程的藥液補(bǔ)充回流裝置,其特征在于,包括:
一控制單元;
一機(jī)臺,其包含一沉浸槽、一回流槽及多個(gè)回流管,該沉浸槽通過這些回流管而連通該回流槽;
一液位計(jì),其設(shè)置在該沉浸槽中并電性連接該控制單元,該液位計(jì)是量測該沉浸槽中一藥液的液位高度并傳送至該控制單元;
至少一個(gè)回流閥,其安裝在至少其中一個(gè)回流管上;
一補(bǔ)液循環(huán)結(jié)構(gòu),其包括至少一個(gè)補(bǔ)液管、安裝在該補(bǔ)液管上的一補(bǔ)液閥及連通該回流槽的一第一水泵,該補(bǔ)液管是連接在該沉浸槽及該第一水泵之間,該第一水泵是電性連接該控制單元。
2.如權(quán)利要求1所述的用于濕制程的藥液補(bǔ)充回流裝置,其特征在于,還包括多個(gè)噴嘴及連接這些噴嘴的一連通管,這些噴嘴設(shè)置在該沉浸槽上。
3.如權(quán)利要求2所述的用于濕制程的藥液補(bǔ)充回流裝置,其特征在于,還包括設(shè)置在該機(jī)臺之外的一第二水泵,該第二水泵是連接該連通管及該回流槽。
4.如權(quán)利要求1所述的用于濕制程的藥液補(bǔ)充回流裝置,其特征在于,該回流閥是設(shè)置在該機(jī)臺的外側(cè),安裝有該回流閥的回流管是彎折延伸至該機(jī)臺之外而連接該回流閥。
5.如權(quán)利要求1所述的用于濕制程的藥液補(bǔ)充回流裝置,其特征在于,該補(bǔ)液閥是設(shè)置在該機(jī)臺的外側(cè)。
6.如權(quán)利要求1所述的用于濕制程的藥液補(bǔ)充回流裝置,其特征在于,還包括一擴(kuò)散盒,該擴(kuò)散盒設(shè)置在該沉浸槽之中并對應(yīng)罩合該補(bǔ)液管的端口。
7.如權(quán)利要求6所述的用于濕制程的藥液補(bǔ)充回流裝置,其特征在于,該擴(kuò)散盒包含多個(gè)側(cè)板及一個(gè)蓋板,所述側(cè)板設(shè)有多個(gè)擴(kuò)散孔。
8.如權(quán)利要求1所述的用于濕制程的藥液補(bǔ)充回流裝置,其特征在于,該補(bǔ)液循環(huán)結(jié)構(gòu)還包括一循環(huán)管及安裝在該循環(huán)管上的一循環(huán)閥,該循環(huán)管是連接在該第一水泵及該回流槽之間。
9.如權(quán)利要求1所述的用于濕制程的藥液補(bǔ)充回流裝置,其特征在于,還包括另一個(gè)液位計(jì),兩個(gè)液位計(jì)是設(shè)置在該沉浸槽相對的兩側(cè)邊。
10.如權(quán)利要求1所述的用于濕制程的藥液補(bǔ)充回流裝置,其特征在于,該回流閥電性連接該控制單元,該控制單元通過取得該液位高度而控制該回流閥的啟閉。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





