[實(shí)用新型]一種高度集成的小型變頻器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822032515.6 | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN209627207U | 公開(公告)日: | 2019-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張洪 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市江昇控制技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H02M1/00 | 分類號: | H02M1/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京惠智天成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11681 | 代理人: | 劉瑩瑩 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱風(fēng)扇 變頻器 高度集成 本實(shí)用新型 電容器件 功率器件 導(dǎo)熱器 體內(nèi)部 風(fēng)道 電氣技術(shù)領(lǐng)域 降溫效果 空間形成 通風(fēng)柵孔 外部空間 兩側(cè)面 熱量帶 外殼體 吹風(fēng) 外部 流動(dòng) 應(yīng)用 保證 | ||
本實(shí)用新型涉及電氣技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高度集成的小型變頻器,在所述散熱風(fēng)扇的風(fēng)道上設(shè)置所述導(dǎo)熱器、IGBT、及電容器件,用于將功率器件產(chǎn)生熱量直接帶至外部空間。應(yīng)用本實(shí)用新型所述一種高度集成的小型變頻器,所述散熱風(fēng)扇的吹風(fēng)方向面向所述導(dǎo)熱器的橫截面方向,使得所述IGBT、電容器件都處于散熱風(fēng)扇的風(fēng)道上,并所述外殼體對應(yīng)所述散熱風(fēng)扇的風(fēng)道的兩側(cè)面都開設(shè)有通風(fēng)柵孔,所述散熱風(fēng)扇在所述外殼體內(nèi)部空間形成流動(dòng)的風(fēng)道,持續(xù)將所述外殼體內(nèi)部的熱量帶至外部,由于在小型變頻器中產(chǎn)熱量最大的功率器件設(shè)置在所述風(fēng)道上,保證小型變頻器的優(yōu)異降溫效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電氣技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高度集成的小型變頻器。
背景技術(shù)
目前,變頻器是現(xiàn)有技術(shù)中常用的電源器件。在變頻器中含有大量的功率器件,如IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)、母線電容、整流橋、濾波器等等。在對變頻器進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí),要基于各功率器件自身的性能,來綜合考慮各器件之間的影響,系統(tǒng)的通風(fēng)散熱性能,結(jié)構(gòu)的合理緊湊性以及安裝維護(hù)等諸多因素,從而來得到性能指標(biāo)最佳的變頻器。
二變頻器在安裝過程中,大多數(shù)采用懸掛的方式,將變頻器懸掛于墻上或者機(jī)器的表面,因其在使用過程中易產(chǎn)生大量的熱量,需要進(jìn)行散熱以保護(hù)機(jī)器的正常工作,目前變頻器散熱靠風(fēng)冷或自冷二種方式,而風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)是常用的一種散熱方式,但是由于這種散熱結(jié)構(gòu)受空氣流通速度的影響,往往散熱效果不是很理想,尤其在變頻器的模組中,由于電子元件設(shè)置較多,使用時(shí)容易產(chǎn)生高溫,如果散熱效果不好,易導(dǎo)致電子元件受損等故障;同樣采用自冷形式的散熱方式一般使用在小功率產(chǎn)品中,往往隨著變頻器的功率以及負(fù)載的增加,自冷散熱方式非常不理想,即通過上述兩者的冷卻方式設(shè)計(jì)均不理想,容易造成散熱效果不良,影響了整機(jī)性能。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了有效解決上述問題,本實(shí)用新型提供一種高度集成的小型變頻器。
本實(shí)用新型的具體技術(shù)方案如下:一種高度集成的小型變頻器,所述小型變頻器包括外殼體、底殼、及設(shè)置在外殼體內(nèi)部的變頻組件,所述變頻組件包括導(dǎo)熱器、散熱風(fēng)扇、及功率器件;
所述功率器件包括若干個(gè)IGBT、及至少一個(gè)電容器件,所述導(dǎo)熱器的一側(cè)面上并排設(shè)置所述IGBT,并在對應(yīng)所述IGBT的另一側(cè)面上設(shè)置電容器件;
在所述散熱風(fēng)扇的風(fēng)道上設(shè)置所述導(dǎo)熱器、IGBT、及電容器件,用于將功率器件產(chǎn)生熱量直接帶至外部空間。
進(jìn)一步地,所述底殼面向所述外殼體的一面上設(shè)置用于傳導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱器,所述導(dǎo)熱器整體為矩形體結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)熱器從底面豎直向上延伸出支撐柱;
在支撐柱的兩側(cè)面上平行延伸出若干個(gè)散熱片,所述散熱片包括水平延伸距離較短的第一散熱片、及水平延伸距離較長的第二散熱片。
進(jìn)一步地,所述電容器件為直流母線電容,其呈圓柱狀結(jié)構(gòu),安裝于第二電路板的一邊緣處,且與IGBT相互平行設(shè)置,位于導(dǎo)熱器的側(cè)面位置。
進(jìn)一步地,所述小型變頻器還包括第一電路板、第二電路板,所述第二電路板設(shè)置在所述導(dǎo)熱器上方;
在所述第二電路板上設(shè)置有至少三根支撐柱,所述支撐柱分別布置在第二電路板的三個(gè)方位上,并在所述支撐柱相反于第二電路板的一端水平連接設(shè)置第一電路板,所述第一電路板與第二電路板之間界定為容納空間,在所述容納空間內(nèi)設(shè)置有工作元件。
進(jìn)一步地,所述第一電路板上設(shè)置有控制旋鈕、及控制面板,所述外殼體對應(yīng)所述控制旋鈕、及控制面板開設(shè)有通孔位置。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)熱器的支撐橫板為貫穿的中空結(jié)構(gòu),在所述中空結(jié)構(gòu)中設(shè)置有用于吸收熱量的循環(huán)水冷卡塊;
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- 專利分類
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H02M1-10 .具有能任意地用不同種類的電流向負(fù)載供電的變換裝置的設(shè)備,例如用交流或直流
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