[實(shí)用新型]扇出型晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822031402.4
• 申請(qǐng)日: 2018-12-05
• 公開（公告）號(hào): CN209216923U
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范增焰;呂開敏;全昌鎬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/482;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/065
• 代理公司: 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438
• 代理人: 于寶慶;崔香丹

1.一種扇出型晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

裸片，所述裸片具有接腳；

預(yù)固化層，所述預(yù)固化層覆蓋并包覆所述裸片，并且所述裸片的所述接腳一側(cè)暴露出所述預(yù)固化層表面；

重布線層，所述重布線層形成于所述裸片的接腳暴露出的一側(cè)，所述重布線層包括鈍化層和金屬層；

多個(gè)球形接腳，形成于所述重布線層上，所述球形接腳通過所述金屬層與所述裸片的所述接腳電連接；以及

固化層，所述固化層形成于預(yù)固化層遠(yuǎn)離所述重布線層的一側(cè)上，所述固化層覆蓋所述預(yù)固化層；

所述固化層與所述預(yù)固化層具有不同的熱膨脹系數(shù)，且所述固化層與所述裸片具有相同的熱膨脹系數(shù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)固化層是環(huán)氧塑封料，所述固化層是硅晶片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)固化層的厚度是200～250μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固化層的厚度是200～400μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述裸片是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)存儲(chǔ)器。