[實用新型]一種硅片加工用的新型花籃有效
| 申請號: | 201822031145.4 | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN209150066U | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 王宇 | 申請(專利權)人: | 無錫隆基硅材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 張華偉 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 側桿 硅片加工 框架本體 新型花籃 本實用新型 調節裝置 葵花籽形 兩側設置 兩端設置 框架本 兩端部 擋桿 耳座 根側 硅片 棱邊 下端 破損 體內 | ||
一種硅片加工用的新型花籃,其包括框架本體,框架本體內兩側設置有側桿,框架本體的下端設置有擋桿,框架本體的外側兩端設置有耳座,其特征在于:所述的側桿上設置有一排葵花籽形側桿齒,所述的側桿齒均勻的設置于兩側的側桿上,所述側桿的兩端部設置有調節裝置,用于調節兩根側桿之間的間距。本實用新型為一種可降低硅片棱邊破損,提高硅片加工效率的新型花籃。
技術領域
本實用新型涉及硅片加工裝置技術領域,具體涉及一種硅片加工用的新型花籃。
背景技術
隨著光伏市場的不斷發展,用戶對光伏組件的要求也越來越高,要求硅片保持良好的整潔度,因此硅片在加工過程中出現棱邊破損等不良現象往往意味著硅片加工失敗。在插片機硅片插片、清洗機硅片清洗等硅片加工過程中均需要使用到花籃,以對硅片進行徹底的清潔、干燥。現有的花籃為珠子式花籃,其具體結構如圖5所示,珠子式花籃在使用過程中存在以下缺點:①疏水性較差,不易干燥能耗較高,②吸片率偏高,超薄硅片吸片后難以徹底干燥,③側邊易彎曲變形導致插入的硅片出現棱邊破損,④產能有待提高,⑤整體結構為固定式,不同規格硅片加工需要調換對應規格的花籃,使用較為繁瑣。
實用新型內容
針對現有技術不足,本實用新型提供了一種降低硅片棱邊破損,提高硅片加工效率的新型花籃。
本實用新型解決上述技術問題采用的技術方案為:一種硅片加工用的新型花籃,其包括框架本體,框架本體內兩側設置有側桿,框架本體的下端設置有擋桿,框架本體的外側兩端設置有耳座,所述的側桿上設置有一排葵花籽形側桿齒,所述的側桿齒均勻的設置于兩側的側桿上,葵花籽形側桿齒橫截面為梭形,葵花籽形花籃齒均勻固定在側桿上,使插入的硅片在理想狀態下呈等間距、平行狀態,所述側桿的兩端部設置有調節裝置,用于調節兩根側桿之間的間距。
進一步地,每個所述的側桿齒的兩個側面底部均設置有小平面,所述的側面為與相鄰側桿齒相隔最近的一面,所述小平面為側桿齒的側面中部從底端垂直側桿向頂端和四周延伸的平面。
進一步地,所述的調節裝置為可調U型板,可調U型板的兩側通過墊不同厚度墊片適用于各種規格硅片。
進一步地,所述的側桿齒的高度為9.35mm,小平面的高度為3.5mm。
進一步地,每個所述的側桿上設置側桿齒的數量為120個。
進一步地,所述的側桿外側的框架本體上設置有加強筋,有效增加側桿抗彎性,針對硅片此類超薄產品,可以有效減少因側桿彎曲導致的硅片在加工過程中產生棱邊損傷以及整體破損的情況。
與現有技術相比,本實用新型具備的優點為:相較于現有的花籃,本實用新型的花籃通過側桿齒形的創新設計,大大提高了側桿齒數量及單個花籃插片數,同時通過側桿齒上小平面設計進一步破除表面張力,大幅度減小硅片吸片現象的發生,而且側桿齒的尺寸較現有珠子式花籃有較大的改進,較長的側桿齒使硅片與側桿齒接觸面積增大,進一步降低吸片率,這些都有助于提升硅片加工效率,并大幅提升產能;花籃結構側桿可通過可調U型板調節,將花籃側桿通過墊不同厚度墊片以適用于各種規格硅片,針對硅片入籃以及出片更有利,有效提升插片速率以及出片速率,使用方便、高效;現有的珠子式花籃結構如圖5所示,由于其結構設置的需要,其兩端部分別設置有大頭22和小頭21,在使用時非常不便,本實用新型的花籃結構無大小頭區分,方便員工操作使用。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖;
圖2為圖1的側視圖;
圖3為某一側桿齒與相鄰側桿齒相對側的結構示意圖;
圖4為圖1S部位局部放大圖;
圖5為現有的珠子式花籃結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步的說明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





