[實(shí)用新型]汽車空調(diào)壓力傳感器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822030157.5
• 申請日: 2018-12-05
• 公開（公告）號: CN209166694U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李瑞清;汪文;陸姍姍;李開明;孫自敏;馮旭東
• 申請（專利權(quán)）人: 上海文襄汽車傳感器有限公司
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00;G01L19/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

本實(shí)用新型提供了一種汽車空調(diào)壓力傳感器，包括底座、電器接頭、基板、壓力傳感器芯片，汽車空調(diào)壓力傳感器還包括限位部件，底座具有容納部，容納部具有開口，限位部件置于容納部的底面上，限位部件具有環(huán)形的承載部，基板置于承載部上，且壓力傳感器芯片置于基板上，電器接頭具有一連接部，連接部置于容納部中。本實(shí)用新型提供的一種汽車空調(diào)壓力傳感器在基板與底座之間增加了限位部件，使得基板受壓時不和底座接觸，減小了基板破裂風(fēng)險。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型主要涉及汽車領(lǐng)域，尤其涉及一種汽車空調(diào)壓力傳感器。

背景技術(shù)

汽車的空調(diào)壓力傳感器是對車輛空調(diào)壓力進(jìn)行檢測的重要裝置，檢測的數(shù)據(jù)可以幫助空調(diào)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

常規(guī)的電子式空調(diào)壓力傳感器包括壓力傳感元件、信號處理電路、外殼、以及固定線路板。壓力傳感元件是由基板中的厚膜組成。信號處理電路由電源電路、傳感器補(bǔ)償電路、調(diào)零電路、電壓放大電路、電流放大電路、濾波電路以及報警電路等組成。這種空調(diào)壓力傳感器存在厚膜封裝困難的問題。而且這種空調(diào)壓力傳感器依靠厚膜上的電路將壓力轉(zhuǎn)換為電信號，存在精度差的缺點(diǎn)。

一種改進(jìn)的空調(diào)壓力傳感器在基板中設(shè)置有通孔，通孔與粘結(jié)在基板上表面的傳感器芯片底部腔體連通?；逶O(shè)置在底座的支撐面上，電器接頭與底座結(jié)合且壓住底座上的基板。這種結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)在于，電器接頭的壓力會使基板和支撐面接觸，提高了基板破裂的風(fēng)險。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的問題是提出一種汽車空調(diào)壓力傳感器，可以降低基板破裂的風(fēng)險。

本實(shí)用新型的一個方面提出一種汽車空調(diào)壓力傳感器，包括底座、電器接頭、基板、壓力傳感器芯片，其特征在于，所述汽車空調(diào)壓力傳感器還包括限位部件，其中：所述底座具有容納部，所述容納部具有開口，所述限位部件置于所述容納部的底面上，所述限位部件具有環(huán)形的承載部，所述基板置于所述承載部上，且所述壓力傳感器芯片置于所述基板上；所述電器接頭具有一連接部，所述連接部置于所述容納部中。

可選地，所述連接部具有至少一個卡口，所述限位部件具有至少一個卡勾，當(dāng)所述連接部置于所述容納部中時，所述卡口卡入所述卡勾，且所述連接部壓設(shè)于所述基板上。

可選地，上述汽車空調(diào)壓力傳感器還包括鎖緊圈，設(shè)于所述連接部與所述基板之間，所述鎖緊圈與所述容納部的側(cè)壁鎖緊以壓設(shè)于所述基板上。

可選地，所述基板面向所述電器接頭的第一表面具有凹槽，所述凹槽底部具有通向所述基板遠(yuǎn)離所述電器接頭的第二表面的通孔，所述壓力傳感器芯片設(shè)于所述凹槽內(nèi)，且所述通孔露出所述壓力傳感器芯片。

可選地，所述基板面向所述電器接頭的第一表面為平面，且具有通向所述基板遠(yuǎn)離所述電器接頭的第二表面的通孔，所述壓力傳感器芯片設(shè)于所述第一表面上，且所述通孔露出所述壓力傳感器芯片。

可選地，上述汽車空調(diào)壓力傳感器還包括軟性電路板，貼設(shè)于所述基板的所述第一表面上，所述壓力傳感器芯片電性連接所述軟性電路板。

可選地，上述汽車空調(diào)壓力傳感器還包括軟性電路板和校準(zhǔn)電路板，所述校準(zhǔn)電路板設(shè)于所述電器接頭的所述連接部上，所述軟性電路板連接在所述壓力傳感器芯片和所述校準(zhǔn)電路板之間。

可選地，所述壓力傳感器芯片面向所述電器接頭的背面與所述基板的所述第一表面平齊。

可選地，所述底座具有從所述底座的底面貫穿至所述容納部底面的傳輸通孔。

可選地，所述基板與所述容納部的底面之間設(shè)有密封圈。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的汽車空調(diào)壓力傳感器在基板與底座之間增加了限位部件，使得基板受壓時不和底座接觸，減小了基板破裂風(fēng)險。另外，本實(shí)用新型的一些方案將壓力傳感器芯片設(shè)于基板的凹槽內(nèi)，可以使芯片安裝好后，芯片焊盤在腔體內(nèi)部更好的滴保護(hù)膠，膠不容易外流。