[實用新型]一種選擇性沉金快速插架有效
| 申請號: | 201822028727.7 | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN210001937U | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發明(設計)人: | 鄭曉蓉;王欣;周剛 | 申請(專利權)人: | 智恩電子(大亞灣)有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/42 | 分類號: | C23C18/42 |
| 代理公司: | 44349 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 陳文福 |
| 地址: | 516083 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 縱向分隔 橫向分隔 所在平面 沉金 平行設置 插架 底座 本實用新型 重力方向 線路板 分隔 制作 | ||
本實用新型涉及一種選擇性沉金快速插架,包括底座、橫向分隔架、縱向分隔架、縱向分隔桿、橫向分隔桿,所述底座上設有若干橫向分隔架,所述橫向分隔架兩端分別沿重力方向設有縱向分隔架,所述橫向分隔架上間隔設有若干縱向分隔桿,縱向分隔桿所在平面和縱向分隔架所在平面平行設置,每一所述縱向分隔桿上設有若干橫向分隔桿,橫向分隔桿和縱向分隔架所在平面平行設置。結構簡單,制作成本低,材料容易尋找,通過多個縱向分隔桿將線路板分隔開來,可以提高沉金板插架效率,便于掌握,縱向分隔桿上采用多個橫向分隔桿,可以有效降低沉金滲金與漏鍍的比例。
技術領域
本實用新型涉及沉金線插架設備領域,特別是涉及一種選擇性沉金快速插架。
背景技術
在制作PCB電路板時,有一道工序是沉金工序,即在PCB電路板上沉積鎳金。在進行沉金工序時,需要將PCB板置于掛籃內,然后將掛籃置于化學藥水池中進行沉金。目前常見的電路板沉金掛籃一般存在掛籃的結構復雜及沉金效果不佳的缺點。一般電路板板面都會設置阻抗條,并且阻抗條一般貫穿板面長邊或者短邊,而阻抗條表面不需要化金,但是阻抗條在不同型號的板面位置不同,板面中間容易形成疊板,造成化金漏鍍、滲鍍等不良品質問題。
實用新型內容
為實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案:一種選擇性沉金快速插架,包括底座、橫向分隔架、縱向分隔架、縱向分隔桿、橫向分隔桿,所述底座上設有若干橫向分隔架,所述橫向分隔架兩端分別沿重力方向設有縱向分隔架,所述橫向分隔架上間隔設有若干縱向分隔桿,縱向分隔桿所在平面和縱向分隔架所在平面平行設置,每一所述縱向分隔桿上設有若干橫向分隔桿,橫向分隔桿和縱向分隔架所在平面平行設置。
采用縱向分隔桿將待沉金的電路板分隔開來,電路板通過兩側的縱向分隔桿限定位置,橫向分隔桿與電路板接觸,橫向分隔桿能與電路板阻抗條所在位置重合,防止沉金時由于阻擋形成漏鍍。
橫向分隔架、縱向分隔架、縱向分隔桿和橫向分隔桿表面分別設有TPE材料保護層。
橫向分隔架、縱向分隔架、縱向分隔桿和橫向分隔桿分別為金屬材質,橫向分隔架、縱向分隔架、縱向分隔桿和橫向分隔桿表面包裹包膠,在插架過程中不容易擦花電路板板面,造成鍍面異色,保護層重量相對較輕,容易進行人員操作,保護層避免在沉金過程中表面沉金,不會浪費電鍍藥水。
縱向分隔桿為呈U型結構的金屬條,縱向分隔桿包括水平段和豎直段,水平段兩端一體成型的垂直設置有豎直段,水平段兩端可轉動的設置于橫向分隔架上。
豎直段用于安裝橫向分隔桿,水平段轉動時帶動水平段兩端的豎直段擺動,豎直段能夠傾斜或垂直設置在橫向分隔架上方,通過水平段連接兩條豎直段,兩條豎直段能夠同步運動。
橫向分隔桿兩端分別設有圓環,圓環套設于豎直段上,圓環和豎直段間隙配合,上下相鄰的橫向分隔桿之間設置有第二連接繩,第二連接繩兩端分別連接有圓環,豎直段上端連接有第三連接繩,第三連接繩遠離豎直段的一端連接有圓環。
在橫向分隔桿兩邊采用圓環結構,圓環套在豎直段上,橫向分隔桿能夠上下移動,圓環通過第二連接繩連接在一起,能夠調節分隔桿的位置。
橫向分隔桿兩端分別設有調節箍,調節箍套設于縱向分隔桿上。
橫向分隔桿兩端通過調節箍固定在豎直段上,橫向分隔桿被調節到位后可以通過調節箍固定,可根據實際情況調整橫向分隔桿的位置,操作靈活性高。
橫向分隔桿上設有若干接觸球,接觸球呈球體結構。
采用接觸球將分隔桿與板面的接觸面積降到最低,并且接觸球表面無尖銳部位,采用球體結構防止擦花。
橫向分隔架上對應水平段設有若干呈倒置的拱型結構的凹陷,橫向分隔架上對應水平段設有若干呈拱型結構的限位金屬條,金屬條和凹陷支架形成用于收容水平段的容置空間。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





