[實用新型]一種具有保護作用的半導體引線框架生產用轉移裝置有效
| 申請號: | 201822028658.X | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN209496841U | 公開(公告)日: | 2019-10-15 |
| 發明(設計)人: | 王為玉;尹維華 | 申請(專利權)人: | 寧波華龍電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/48 |
| 代理公司: | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 孫峰 |
| 地址: | 315000 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體引線框架 傳統裝置 轉移裝置 電動伸縮桿 電機 本實用新型 彈簧伸縮桿 傳動轉軸 方便調節 工作履帶 內部安裝 外部安裝 上端 撥動桿 動力桿 固定槽 固定塊 活動槽 擠壓槽 解鎖桿 導槽 內壁 轉盤 生產 擠壓 加工 | ||
1.一種具有保護作用的半導體引線框架生產用轉移裝置,包括外殼(1)、電機(2)和電動伸縮桿(29),其特征在于:所述外殼(1)的外部安裝有電機(2),且電機(2)上安裝有動力桿(3),并且動力桿(3)安裝在外殼(1)上,所述動力桿(3)上安裝有轉盤(4),且轉盤(4)設置在外殼(1)的內部,并且轉盤(4)上開設有活動槽(5),所述活動槽(5)的內壁上安裝有導槽(8),且導槽(8)的內部安裝有活動塊(7),并且活動塊(7)固定在撥動桿(6)上,所述撥動桿(6)上安裝有彈簧伸縮桿(9),且彈簧伸縮桿(9)上固定有固定塊(10),所述固定塊(10)安裝在固定槽(11)的內部,且固定槽(11)開設在活動槽(5)的內壁上,并且固定塊(10)安裝在擠壓槽(13)的內部,所述擠壓槽(13)開設在解鎖桿(12)上,且解鎖桿(12)安裝在轉盤(4)上,所述撥動桿(6)安裝在撥動槽(14)的內部,且撥動槽(14)開設在擺動桿(15)上,并且擺動桿(15)上固定有轉桿(16),同時轉桿(16)安裝在外殼(1)的內部,所述擺動桿(15)上端安裝有擺動板(17),且擺動板(17)上固定有上推塊(18),并且上推塊(18)和下推塊(19)相連接,所述下推塊(19)安裝在工作轉軸(20)上,且工作轉軸(20)安裝在工作履帶(22)上,并且工作履帶(22)上開設有推塊槽(21),所述工作履帶(22)內部安裝有傳動轉軸(23),且傳動轉軸(23)上安裝有工作軸承(24),并且工作軸承(24)安裝在軸承槽(25)上,所述軸承槽(25)開設在外殼(1)上,且軸承槽(25)內壁上安裝有棘爪(26),并且棘爪(26)和棘輪(27)相連接,所述棘輪(27)固定在傳動轉軸(23)上,且傳動轉軸(23)上安裝有傳送履帶(28),所述外殼(1)的上端安裝有電動伸縮桿(29),且電動伸縮桿(29)上安裝有擠壓滾輪(30)。
2.根據權利要求1所述的一種具有保護作用的半導體引線框架生產用轉移裝置,其特征在于:所述撥動桿(6)和活動塊(7)為焊接連接,且活動塊(7)和導槽(8)為滑動連接,并且撥動桿(6)嵌套在撥動槽(14)的內部。
3.根據權利要求1所述的一種具有保護作用的半導體引線框架生產用轉移裝置,其特征在于:所述固定塊(10)的末端為弧形結構設計,且固定塊(10)和固定槽(11)為卡合連接,并且固定塊(10)嵌套在擠壓槽(13)的內部,同時擠壓槽(13)內壁為傾斜設置。
4.根據權利要求1所述的一種具有保護作用的半導體引線框架生產用轉移裝置,其特征在于:所述擺動桿(15)通過轉桿(16)和外殼(1)組成轉動連接,且擺動桿(15)和擺動板(17)為焊接連接,并且擺動板(17)設置為弧形。
5.根據權利要求1所述的一種具有保護作用的半導體引線框架生產用轉移裝置,其特征在于:所述上推塊(18)和下推塊(19)均為等間距分布,且上推塊(18)和下推塊(19)為卡合連接,并且下推塊(19)通過工作轉軸(20)和工作履帶(22)組成轉動連接。
6.根據權利要求1所述的一種具有保護作用的半導體引線框架生產用轉移裝置,其特征在于:所述傳動轉軸(23)通過工作軸承(24)和外殼(1)組成轉動連接,且傳動轉軸(23)關于外殼(1)的中心線對稱設置有2個,并且傳動轉軸(23)和傳送履帶(28)為嚙合連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





