[實用新型]焊接式FPC有效
| 申請號： | 201822028133.6 | 申請日： | 2018-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN210007982U | 公開（公告）日： | 2020-01-31 |
| 發明（設計）人： | 田茂福 | 申請（專利權）人： | 惠州市串聯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 44349 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 陳文福 |
| 地址： | 516083 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 延伸部 基板 金手指 本實用新型 線路層 表面設置 端部延伸 線路連通 對齊 焊接式 焊接性 彎折 焊接 平行 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊接式FPC，其特征在于，包括基板，所述基板上設置有線路層，所述線路層包括若干線路，所述線路包括設置于其端部的延伸部，所述延伸部相互平行地設置于所述基板的邊緣，且所述延伸部的表面設置有金手指，所述金手指與所述線路連通，且所述金手指的寬度不大于所述延伸部的寬度，所述金手指的端部延伸出所述基板，并彎折至所述基板的另一側并與線路的延伸部對齊。
2.根據權利要求1所述的焊接式FPC，其特征在于，所述金手指上設置有過孔，所述過孔貫穿所述金手指以及線路層和基板，且所述過孔的孔壁設置有金屬導熱層。
3.根據權利要求2所述的焊接式FPC，其特征在于，所述過孔內填充有導熱金屬。
4.根據權利要求2所述的焊接式FPC，其特征在于，所述過孔的直徑小于所述金手指的寬度。
5.根據權利要求1所述的焊接式FPC，其特征在于，相鄰的金手指之間設置有絕緣導熱的隔離層。
6.根據權利要求5所述的焊接式FPC，其特征在于，所述隔離層的厚度值大于所述金手指與線路層的厚度值的和。
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