[實用新型]數(shù)碼設(shè)備的結(jié)構(gòu)框件和數(shù)碼設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822027384.2
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN209693232U
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘭石奇;丘加財;唐炳忠;陳梁
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州比亞迪電子有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H04M1/02
• 代理公司: 11283 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉依云;喬雪微<國際申請>=<國際公布>

本實用新型涉及數(shù)碼設(shè)備的結(jié)構(gòu)框件領(lǐng)域，公開了數(shù)碼設(shè)備的結(jié)構(gòu)框件和數(shù)碼設(shè)備。該結(jié)構(gòu)框件包括：金屬框體(1)和包裹金屬框體(1)的至少部分外表面的非晶合金層(2)。可以提供數(shù)碼設(shè)備的結(jié)構(gòu)框件以更好的結(jié)構(gòu)強度和外觀效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及數(shù)碼設(shè)備的結(jié)構(gòu)框件領(lǐng)域，具體涉及數(shù)碼設(shè)備的結(jié)構(gòu)框件和數(shù)碼設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有移動終端設(shè)備(如手機)需要有外殼以提供對手機內(nèi)部的電子儀器的防護。常用的外殼為金屬合金，例如鋁合金。但是該材質(zhì)的沖壓性能優(yōu)異，可材料的硬度不足，產(chǎn)品整體強度弱，易變形。

CN206568640U公開了一種移動終端外殼，包括金屬外殼本體，所述金屬外殼本體包括相互貼合的至少第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層形成所述金屬外殼本體的內(nèi)表面，所述第二金屬層形成所述金屬外殼本體的外表面，所述第一金屬層和所述第二金屬層之間還設(shè)有粘接層。該外殼通過提供設(shè)置至少兩層通過粘接層相互貼合的金屬層，且不同金屬層采用不同的金屬，從而使得到的金屬外殼具有的整體性能得到提升，且該外殼易于加工，成本低。但是，該外殼可以適用于整體接近平面的結(jié)構(gòu)，而對于現(xiàn)在興起的具有周圈彎曲程度大的框體結(jié)構(gòu)則不能應(yīng)用。

因此，為了適應(yīng)現(xiàn)代手機加工，尤其是外殼的制造，需要提供新的適合移動終端設(shè)備的框體構(gòu)件。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決移動終端設(shè)備，如手機的框體構(gòu)件使用鋁合金時存在強度弱的問題，提供了數(shù)碼設(shè)備的結(jié)構(gòu)框件和數(shù)碼設(shè)備，該結(jié)構(gòu)框件可以實現(xiàn)非晶合金包裹金屬合金框體，提供具有良好的結(jié)合強度和結(jié)構(gòu)強度。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種數(shù)碼設(shè)備的結(jié)構(gòu)框件，其中，該結(jié)構(gòu)框件包括：金屬框體1和包裹金屬框體1的至少部分外表面的非晶合金層2。

優(yōu)選地，非晶合金層2的平均厚度為0.2-0.8mm。

優(yōu)選地，非晶合金層2為鋯基非晶合金層或銅基非晶合金層；金屬框體1由鋁合金、鎂合金或鋅合金制成。

優(yōu)選地，金屬框體1包括連接體3和裝配邊框4，裝配邊框4設(shè)置在連接體3的外緣且沿與連接體3不相平行的方向延伸；且連接體3和裝配邊框4一體成型。

優(yōu)選地，裝配邊框4包括位于連接體3上方的上裝配部5、位于連接體3下方的下裝配部6，以及位于連接體3對面上的曲面部7。

優(yōu)選地，非晶合金層2包裹裝配邊框4的外表面。

優(yōu)選地，所述結(jié)構(gòu)框件還包括連接金屬框體1和非晶合金層2的連接結(jié)構(gòu)；所述連接結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上裝配部5和下裝配部6上的溝槽9，以及設(shè)置在非晶合金層2上的凸起部，所述凸起部對應(yīng)嵌入溝槽9內(nèi)。

優(yōu)選地，所述結(jié)構(gòu)框件還包括連接金屬框體1和非晶合金層2的連接結(jié)構(gòu)；所述連接結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上裝配部5和下裝配部6上的多個孔洞10，以及設(shè)置在非晶合金層2上的多個連接柱，所述連接柱對應(yīng)穿過孔洞10。

優(yōu)選地，非晶合金層2包裹裝配邊框4的部分外表面。

優(yōu)選地，在上裝配部5的端部和下裝配部6的端部分別設(shè)置用于固定非晶合金層2的掛扣部8。

本實用新型第二方面提供一種數(shù)碼設(shè)備，其中，該設(shè)備包括本發(fā)明所述的結(jié)構(gòu)框件。

通過上述技術(shù)方案，本實用新型提供部分外表面具有非晶合金層的結(jié)構(gòu)框件，且非晶合金層與被包裹的金屬框體之間無需粘結(jié)劑，通過壓鑄成型可以形成非晶合金與金屬框體之間的良好結(jié)合強度，厚度僅0.2-0.8mm，可以提供數(shù)碼設(shè)備的結(jié)構(gòu)框件以更好的結(jié)構(gòu)強度和外觀效果。

附圖說明

附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本實用新型，但并不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中：