[實用新型]一種新型微凸粒狀晶粒放置載具有效
| 申請號： | 201822025192.8 | 申請日： | 2018-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN209045488U | 公開（公告）日： | 2019-06-28 |
| 發明（設計）人： | 陳瀅如;簡健哲 | 申請（專利權）人： | 安徽宏實自動化裝備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/02 | 分類號： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡劍輝 |
| 地址： | 230041 安徽省合*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 第一流道 承載孔 微凸 晶粒 第二流道 固定設置 載具主體 蓋板 本實用新型 處理液體 均勻設置 粒狀晶粒 轉動桿 卡縫 載具 外部 反應效果 流通效果 相鄰處 有向 匹配 交匯 承載 外圍 延伸 | ||
1.一種新型微凸粒狀晶粒放置載具，包括載具主體(100)和蓋板(101)，其特征在于，所述載具主體(100)表面均勻設置有用于晶粒承載的承載孔(102)，所述承載孔(102)外圍均勻設置有第一流道(103)，所述第一流道(103)上下左右相鄰處重疊交匯，所述第一流道(103)上均勻分布有微凸粒，所述第一流道(103)固定連接有向載具主體(100)外部延伸的第二流道(104)，所述第二流道(104)外部的頂部、底部和一側均固定設置有卡縫(105)，所述第二流道(104)外部另一側固定設置有轉動桿(106)，所述轉動桿(106)一側固定連接蓋板(101)，所述蓋板(101)頂部、底部和一側均固定設置有與卡縫(105)相匹配的卡塊(107)。
2.根據權利要求1所述的一種新型微凸粒狀晶粒放置載具,其特征在于，所述轉動桿(106)頂部和底部均固定設置有轉軸(108)，所述轉軸(108)固定安裝于載具主體(100)上。
3.根據權利要求1所述的一種新型微凸粒狀晶粒放置載具,其特征在于，所述微凸粒呈圓形狀，包括均勻分布在第一流道(103)上的圓形微凸粒(200)，所述圓形微凸粒(200)的直徑為0.5-1mm。
4.根據權利要求1所述的一種新型微凸粒狀晶粒放置載具,其特征在于，所述微凸粒呈方形狀，包括均勻分布在第一流道(103)上的方形微凸粒(300)，所述方形微凸粒(300)的直徑為0.5-1mm。
5.根據權利要求1所述的一種新型微凸粒狀晶粒放置載具,其特征在于，所述微凸粒呈十字形狀，包括均勻分布在第一流道(103)上的十字形微凸粒(400)，所述十字形微凸粒(400)的直徑為0.5-1mm。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
