[實用新型]校準板水平調整機構

有效

• 申請號: 201822024270.2
• 申請日: 2018-12-04
• 公開（公告）號: CN209223448U
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 陳晟;姜金平
• 申請（專利權）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: B23K37/02
• 分類號: B23K37/02;H01L21/67
• 代理公司: 上海市嘉華律師事務所 31285
• 代理人: 黃琮;傅云

本實用新型實施例公開了一種校準板水平調整機構。本實用新型的校準板水平調整機構，包括：熱板基座、校準板、螺栓組件和彈簧。熱板基座設置在機臺上，熱板基座上設有四個螺紋孔。校準板位于熱板基座的上方，設有與螺紋孔對應的通孔。螺栓組件包括：四根螺桿和四個螺母，螺桿的一端設置在螺紋孔內，另一端穿過通孔。螺母位于校準板的上方，嚙合在螺桿上。彈簧設置在螺桿上，彈簧的底端與熱板基座抵持，頂端與校準板抵持。本實用新型的校準板水平調整機構，在熱板基座與校準板之間的螺桿上設置彈簧，通過轉動螺母，可調節校準板的水平。以水平的校準板為基準面，可調整機臺換能桿的水平，保證焊接頭與水平面垂直。

技術領域

本實用新型實施例涉及機械領域，具體涉及一種校準板水平調整機構。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用銀膠或膠帶(DAF)貼裝到相應的基板架(引線框架)的小島上，再利用超細的金屬(金銀銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead), 并構成所要求的電路。

金屬導線是通過焊接頭焊接到基板上。焊接頭安裝在機臺換能桿上，安裝時需保證焊接頭垂直于水平面。

本申請的發明人發現，現有技術中的焊接頭安裝在機臺換能桿上時，由于機臺換能桿無水平面參照調整水平，機臺換能桿的左右及前后水平無法調整，使得焊接頭安裝后不能保證與水平面垂直。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種校準板水平調整機構，用于調整校準板的水平，以校正機臺換能桿的水平，使焊接頭垂直于水平面。

本實用新型實施例提供一種校準板水平調整機構，包括：熱板基座、校準板、螺栓組件和彈簧；

所述熱板基座設置在機臺上；

所述熱板基座上設有四個螺紋孔，四個所述螺紋孔呈矩形設置；

所述校準板位于所述熱板基座的上方，所述校準板上設有四個與所述螺紋孔對應的通孔；

所述螺栓組件包括：四根螺桿和四個螺母；

所述通孔的直徑大于所述螺桿的直徑；

所述螺桿的一端設置在所述螺紋孔內，所述螺桿的另一端穿過所述通孔；

所述螺母位于所述校準板的上方，且嚙合在所述螺桿上；

所述彈簧設置在所述螺桿上，所述彈簧的孔徑大于所述通孔的直徑，所述彈簧的底端與所述熱板基座抵持，所述彈簧的頂端與所述校準板抵持。

在一種可行的方案中，還包括液體水平儀；

所述校準板的表面設有凹槽，所述液體水平儀設置在所述凹槽內，所述液體水平儀的頂面與所述校準板的頂面位于同一平面。

在一種可行的方案中，所述校準板呈長方體形，所述校準板長度方向的縱截面呈梯形。

在一種可行的方案中，所述梯形的斜邊的下端設有垂直段。

在一種可行的方案中，所述熱板基座的兩側設有標尺桿，所述校準板上設有工藝孔；

所述工藝孔的位置與所述標尺桿對應，所述工藝孔的孔徑大于所述標尺桿的直徑；

所述標尺桿穿設在所述工藝孔內，所述標尺桿上設有刻度，用于顯示所述校準板的高度。