[實用新型]一種電鍍生產線清洗裝置有效
| 申請號: | 201822023942.8 | 申請日: | 2018-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN209397289U | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發明(設計)人: | 丁永濤;蔡如研;劉倩;牛洪波;孫夢穎 | 申請(專利權)人: | 惠州恒德遠實業有限公司 |
| 主分類號: | C25D21/08 | 分類號: | C25D21/08 |
| 代理公司: | 廣州浩泰知識產權代理有限公司 44476 | 代理人: | 李巍 |
| 地址: | 516100 廣東省惠州市博*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗缸 本實用新型 電鍍生產線 清洗裝置 噴淋桶 污水處理器 供水流量 溢流結構 供水管 總水量 消耗量 鍍件 噴淋 清洗 清水 供水 環節 保證 | ||
本實用新型涉及一種電鍍生產線清洗裝置,包括供水管、噴淋桶、清洗缸和污水處理器。本實用新型通在清洗缸中設置溢流結構,實現對清洗缸中總水量的自動控制,保證了供水流量較低時也能保持清洗缸中水的總量。同時,供水環節設置噴淋桶,清水對經清洗之后的鍍件做最后的噴淋后再供給清洗缸使用,進一步提高了水的利用率,降低水的消耗量。
技術領域
本實用新型涉及電鍍加工領域,具體涉及一種電鍍生產線清洗裝置。
背景技術
電鍍加工需要在電鍍后將鍍件表面殘留的鍍液進行清洗。傳統清洗缸設置供水入口與排污出口,通過人工設置排污出口與供水入口的流量相等來維持清洗缸內的總水量,難以根據供水入口的流量自動調節排污出口的流量,當排污口開啟并已設定一定流量值時,難以在供水入口流量較小時建立并維持清洗缸內的總水量,即供水入口流量受到排污口設定流量值的限制。如此不能根據企業的實際清洗強度需求變化而自動設定排污口流量值,將造成水的使用與需求不匹配,形成浪費。同時供水端的清水未被前利用而直接進入清洗缸,忽視了清洗過程中鍍件隨著表面鍍液濃度的降低而對清洗水逐漸提高的潔凈度要求,未充分利用水資源,亦形成了浪費。
實用新型內容
為了解決上述技術問題,本實用新型給出技術方案如下:
一種電鍍生產線清洗裝置,包括供水管、噴淋桶、清洗缸和污水處理器。所述噴淋桶、清洗缸、污水處理器沿生產線來件逆方向依次排布。所述噴淋桶設置有噴淋夾層,上游供水管連接至噴淋夾層,噴淋夾層在噴淋桶內壁一側開有噴嘴,噴淋桶底部設置有集液管。供水管供應的清水流經噴淋夾層后由噴嘴噴出,對鍍件進行噴淋。由于噴淋桶相對于清洗缸而言布置于生產線來件的下游,因此,鍍件表面在進入噴淋桶進行噴淋之前已經經過了清洗缸的清洗與稀釋,噴淋僅是為了沖洗鍍件表面殘存的極少鍍液,因此,集液管收集的水中鍍液含量較低,仍能供給清洗缸使用。
所述清洗缸四周壁面中沿生產線來件方向依次為第二壁面、第一壁面,所述第二壁面豎直方向高度小于第一壁面豎直方向高度,清洗缸另兩側壁面豎直方向高度等于第一壁面豎直方向高度。所述集液管管路連接至第一壁面頂部,所述污水處理器入口設置有排污管,排污管管路連接至第二壁面頂部。如此設置,通過第二壁面與另三個壁面豎直方向的高度差,在清洗缸與污水處理器之間形成溢流結構,清洗缸內液面高于第二壁面頂端的液體將會通過排污管排放至污水處理器進行處理,實現對清洗缸中總水量的自動控制,保證了供水流量較低時也能保持清洗缸中水的總量。
作為優選,所述清洗缸內沿生產線來件逆方向依次布置有第一隔板、第二隔板、第三隔板和第四隔板,將清洗缸內隔離為第一清洗區、第二清洗區和第三清洗區。所述第一隔板、第三隔板高度等于第二壁面高度,所述第二隔板、第四隔板高度等于第一壁面高度,所述第二隔板、第四隔板于底部留有通孔。所述第一隔板、第一壁面與兩側壁面構成第一清洗區的四周,所述第二隔板、第三隔板與兩側壁面構成第二清洗區的四周,所述第四隔板、第二壁面與兩側第一壁面構成第三清洗區的四周。如此設置,在清洗缸內通過溢流的形式分隔出三個串聯的清洗區,進一步增高水的利用效率。
作為優選,所述清洗缸底部外側布置有總供氣管,所述總供氣管引出管路穿過清洗缸底部壁面并在清洗缸底部布置有排氣管,所述排氣管上布置有排氣孔。如此設置,總供氣管供氣后可以在清洗缸底部產生氣泡并向液面處上升,增大清洗缸內液體擾動,增強對鍍件的清洗效果。
作為優選,所述總供氣管與排氣管之間的管路上布置有單向閥。如此設置,防止清洗缸中的液體通過排氣管倒流入總供氣管中。
作為優選,所述噴淋桶桶口所在平面與清洗缸第一壁面頂端處于同一水平高度,所述集液管管路上設置水泵。如此設置,方便流水線作出豎直方向下降動作時,位于噴淋桶上方的鍍件能與位于清洗缸各清洗區上方的鍍件同時進入清洗環節,無需因噴淋桶桶口所在平面位置特殊而更改流水線的造型,水泵則是為了驅動集液管中的液體流入清洗缸內。
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