[實用新型]一種組合式LED支架、LED模組、發(fā)光器件及顯示屏

有效

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• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN209298158U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設計）人: 陳鴻欣;劉傳標;秦快;鄭璽;肖田;陳紅文;謝宗賢
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075;G09F9/33
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 謝泳祥

本實用新型公開了一種組合式LED支架，包括基板、壓合板，所述壓合板通過粘合層與基板固定連接，所述壓合板中設有空腔，所述空腔形成反射杯，所述基板上設有至少一個貫穿基板的通孔，所述通孔的內(nèi)壁與上端面設有導電層，至少其中一個的通孔位于空腔的下方。同時也公開了一種應用上述LED支架的LED模組、發(fā)光器件以及顯示屏。本實用新型通過將通孔設置在了結合面之外，使得基板與壓合板在粘合的時候不會壓住通孔，而且基板與壓合板之間貼合更加緊密，不會出現(xiàn)縫隙，從而有效避免在封裝的時候，空氣進入到空腔中。

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，特別LED的支架、LED模組、發(fā)光器件以及顯示屏。

背景技術

目前市場上現(xiàn)有的LED顯示屏主要以貼片式LED器件組成，而貼片式LED器件包括TOP LED和CHIP LED兩種，其中TOP LED支架結構帶反射杯而尺寸較大，鑒于其結構特點，尺寸往小發(fā)展時將會受限；而CHIP LED因為無杯所以體積較小，其是隨著器件尺寸往小發(fā)展時誕生的，而且CHIP LED的制作過程為在線路板上固晶、焊線后，整體塑封成型，后將整塊線路板劃切為單顆器件，整個流程效率高。但由于CHIP LED為五個面都出光，不能像TOPLED一樣通過反射杯去增加聚光，因此會出現(xiàn)串光和出光不集中的問題。

有鑒于此，現(xiàn)有中出現(xiàn)了一種組合式的LED支架結構，其由兩層板粘合而成，其中基板的正面上設置有焊盤等元件，同時在基板的正面粘貼一層的壓合板，在基板的背面設置導電引腳，接著在基板的周邊位置會開有通孔，利用通孔實現(xiàn)基板的背面與正面的導電；然后在壓合板中間挖有空腔，空腔的內(nèi)壁相當于一個反射杯的結構，使得芯片發(fā)出的光能夠集中射出。這里，基板相當于CHIP LED支架的結構，而壓合板可以起到TOP LED的聚光作用。利用這種結構同時兼顧了TOP LED和CHIP LED的優(yōu)點，是一種理想的新式LED支架結構。

但是，這種結構中，由于基板與壓合板在粘合的時候存在有縫隙，該間隙使得在后續(xù)封膠的時候，空腔中會產(chǎn)生氣泡，氣泡會導致成型的發(fā)光器件不良，而且氣泡會在封膠過程中隨意地移動，萬一氣泡跑到了芯片的上方，會嚴重影響LED的出光效果。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種在后續(xù)的封裝過程中芯片的發(fā)光區(qū)域不會出現(xiàn)氣泡的組合式LED支架。

本實用新型解決其技術問題的解決方案是：提供一種組合式LED支架，包括基板、壓合板，所述壓合板通過粘合層與基板固定連接，所述壓合板中設有空腔，所述空腔形成反射杯，其特征在于：所述基板上設有至少一個貫穿基板的通孔，所述通孔的內(nèi)壁與上端面設有導電層，至少其中一個通孔位于空腔的下方。

作為上述技術方案的進一步改進，基板的表面設有多個焊盤，所述焊盤位于空腔內(nèi)，所述焊盤與導電層電連接。

作為上述技術方案的進一步改進，至少一個通孔或全部通孔位于焊盤的下方。

作為上述技術方案的進一步改進，所述基板的背面設有引腳電極，所述引腳電極位于通孔的下端面的四周，或者引腳電極與通孔的下端面之間通過導電線連通。

作為上述技術方案的進一步改進，所述通孔內(nèi)填充有環(huán)氧樹脂。

本實用新型又提供了一種LED模組，其包括多個LED支架、LED芯片和封裝膠，所述LED支架采用上述LED支架，所述的LED芯片固定安裝在所述LED支架的基板上，所述封裝膠填充于所述LED支架的空腔內(nèi)并覆蓋所述LED發(fā)光芯片。

本實用新型又提供了一種LED發(fā)光器件，其由上述的LED模組切割而成。

作為上述技術方案的進一步改進，所述LED芯片包括三個不同顏色的LED芯片，分別是紅色LED芯片、綠色LED芯片和藍色LED芯片，所述焊盤包括三個用于安放LED芯片的芯片焊盤和一個公共焊盤，所述通孔有四個，至少一個通孔位于其中一個LED芯片的下方。