[實(shí)用新型]一種卷帶式覆晶COF芯片背膠分離用背膠分離機(jī)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822019743.X | 申請日: | 2018-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN209232734U | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬偉;石秀青 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州天目光學(xué)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 安裝板 背膠 導(dǎo)向輥 隔離框 導(dǎo)向結(jié)構(gòu) 本實(shí)用新型 表面固定 分離機(jī)構(gòu) 芯片 卷帶式 覆晶 電機(jī) 對稱設(shè)置 分離平臺(tái) 輸出軸 壓緊輪 張緊輥 膠帶 兩組 料帶 粘膠 粘貼 殘留 | ||
1.一種卷帶式覆晶COF芯片背膠分離用背膠分離機(jī)構(gòu),包括安裝板(1),其特征在于,所述安裝板(1)的表面固定連接有隔離框(2),所述安裝板(1)的表面設(shè)有兩組關(guān)于隔離框(2)對稱設(shè)置的導(dǎo)向結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)導(dǎo)向輥(3)和一個(gè)張緊輥(4),所述安裝板(1)的表面固定連接有一個(gè)與右側(cè)導(dǎo)向結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)向輥(3)對應(yīng)的第一電機(jī)(5),所述第一電機(jī)(5)的輸出軸與導(dǎo)向輥(3)固定連接,所述安裝板(1)的表面還固定連接有兩個(gè)對應(yīng)靠近隔離框(2)的兩個(gè)導(dǎo)向輥(3)的料帶壓緊輪(6),所述安裝板(1)位于隔離框(2)的上方固定連接有背膠分離平臺(tái)(7),所述背膠分離平臺(tái)(7)遠(yuǎn)離安裝板(1)的一側(cè)固定連接有用于COF芯片穿過的導(dǎo)向框(8)和用于導(dǎo)向背膠的背膠導(dǎo)向輥(9),所述安裝板(1)的表面位于隔離框(2)的內(nèi)側(cè)還轉(zhuǎn)動(dòng)連接有背膠導(dǎo)輪(10)和背膠驅(qū)動(dòng)輪(11),所述安裝板(1)對應(yīng)背膠驅(qū)動(dòng)輪(11)的表面固定連接有第二電機(jī)(12),所述第二電機(jī)(12)的輸出軸與背膠驅(qū)動(dòng)輪(11)的一端固定連接,所述安裝板(1)的表面還轉(zhuǎn)動(dòng)連接有用于收料的背膠收料輥(13),所述安裝板(1)的表面固定連接有位于背膠收料輥(13)上方的背膠滿料觸發(fā)機(jī)構(gòu)(14),所述隔離框(2)的上端固定連接有與COF芯片對應(yīng)的離子風(fēng)棒(22)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種卷帶式覆晶COF芯片背膠分離用背膠分離機(jī)構(gòu),其特征在于,每組導(dǎo)向結(jié)構(gòu)中的兩個(gè)所述導(dǎo)向輥(3)和一個(gè)張緊輥(4)均通過轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接在安裝板(1)上且呈V字形分布,所述張緊輥(4)位于兩個(gè)導(dǎo)向輥(3)的下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種卷帶式覆晶COF芯片背膠分離用背膠分離機(jī)構(gòu),其特征在于,所述背膠滿料觸發(fā)機(jī)構(gòu)(14)包括固定連接在安裝板(1)上的固定筒(15),所述固定筒(15)的上側(cè)內(nèi)壁固定連接有第一銅片(16),所述固定筒(15)的下側(cè)內(nèi)壁滑動(dòng)連接有第二銅片(17),所述第二銅片(17)的下端通過支撐桿(18)固定連接有滾輪(19),所述固定筒(15)的側(cè)壁固定連接有蓄電池(20)和報(bào)警器(21)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種卷帶式覆晶COF芯片背膠分離用背膠分離機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一銅片(16)、蓄電池(20)、報(bào)警器(21)和第二銅片(17)依次通過導(dǎo)線電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種卷帶式覆晶COF芯片背膠分離用背膠分離機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第二銅片(17)的相背兩個(gè)側(cè)壁均固定連接有限位滑塊,所述固定筒(15)的內(nèi)壁開設(shè)有與限位滑塊相匹配的限位滑槽。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





