[實(shí)用新型]基板缺陷檢測(cè)裝置和鍍膜設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822017937.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209328849U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-08-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高軍召 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京鉑陽(yáng)頂榮光伏科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 曾章沐 |
| 地址: | 100176 北京市北京經(jīng)濟(jì)*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 第二檢測(cè) 檢測(cè)裝置 輸送裝置 基板缺陷檢測(cè)裝置 第一端 基板 本實(shí)用新型 鍍膜設(shè)備 移動(dòng)裝置 檢測(cè) 太陽(yáng)能電池技術(shù) 方向垂直 方向平行 缺陷基板 正常作業(yè) 裝置連接 對(duì)基板 配合 保證 | ||
1.一種基板缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,包括第一檢測(cè)裝置、第二檢測(cè)裝置、輸送裝置和移動(dòng)裝置;
所述輸送裝置用于帶動(dòng)基板從第一端輸送到第二端;
所述第一檢測(cè)裝置設(shè)置在所述第一端,用于檢測(cè)所述基板與輸送方向平行的側(cè)邊上的缺陷;
所述移動(dòng)裝置與所述第二檢測(cè)裝置連接,用于帶動(dòng)所述第二檢測(cè)裝置在垂直于所述輸送方向的方向上從所述輸送裝置的一端移動(dòng)至所述輸送裝置的另一端;
所述第二檢測(cè)裝置,用于檢測(cè)所述基板與輸送方向垂直的側(cè)邊上的缺陷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述基板缺陷檢測(cè)裝置還包括定位裝置,所述定位裝置用于對(duì)所述輸送裝置上的基板進(jìn)行定位。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述定位裝置包括位置檢測(cè)裝置和位置矯正裝置;
所述位置檢測(cè)裝置用于檢測(cè)所述基板在所述輸送裝置上的位置;
所述位置矯正裝置與所述位置檢測(cè)裝置信號(hào)連接,用于對(duì)所述輸送裝置上的基板進(jìn)行位置矯正。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述位置矯正裝置包括縱向矯正裝置和橫向矯正裝置,所述縱向矯正裝置用于在與所述輸送方向平行的方向上對(duì)基板進(jìn)行位置矯正,所述橫向矯正裝置用于在與所述輸送方向垂直的方向上對(duì)所述基板進(jìn)行位置矯正。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述縱向矯正裝置包括左側(cè)定位裝置和右側(cè)定位裝置;
所述左側(cè)定位裝置和所述右側(cè)定位裝置分別設(shè)置在所述輸送裝置的相對(duì)兩側(cè),用于在所述輸送方向上對(duì)所述基板進(jìn)行位置矯正。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述左側(cè)定位裝置包括沿所述輸送方向設(shè)置的多個(gè)定位輪,所述右側(cè)定位裝置包括沿所述輸送方向設(shè)置的多個(gè)定位輪。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述橫向矯正裝置包括前定位裝置和后定位裝置;
所述前定位裝置設(shè)置在所述輸送裝置的輸出端,所述后定位裝置設(shè)置在所述輸送裝置的進(jìn)給端,所述前定位裝置和所述后定位裝置用于在與所述輸送方向垂直的方向上對(duì)所述基板進(jìn)行位置矯正。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述前定位裝置包括沿所述輸送裝置進(jìn)給方向垂直的方向設(shè)置的多個(gè)定位輪;
所述后定位裝置包括沿所述輸送裝置進(jìn)給方向垂直的方向設(shè)置的多個(gè)定位輪。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述基板缺陷檢測(cè)裝置還包括移出裝置;
所述移出裝置與所述第一檢測(cè)裝置和所述第二檢測(cè)裝置信號(hào)連接,用于在所述第一檢測(cè)裝置或所述第二檢測(cè)裝置檢測(cè)到基板存在缺陷時(shí),將該基板從所述輸送裝置上移出。
10.一種鍍膜設(shè)備,其特征在于,包括鍍膜腔和如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的基板缺陷檢測(cè)裝置,所述基板缺陷檢測(cè)裝置設(shè)置于所述鍍膜腔的輸入端,用于將通過(guò)所述基板缺陷檢測(cè)裝置檢測(cè)后無(wú)缺陷的基板輸送至所述鍍膜腔。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
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