[實用新型]一種電路板和顯示裝置

有效

• 申請號: 201822016831.4
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN209676596U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 李汶欣
• 申請（專利權）人: 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;G09G3/36
• 代理公司: 44240 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙)
• 代理人: 邢濤<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本實用新型公開了一種電路板和顯示裝置，所述電路板包括：基板；驅動芯片，設置有多個引腳；固定槽，形成于所述基板上；焊盤，形成于所述固定槽底部，與所述驅動芯片的引腳對應；所述驅動芯片固定在所述固定槽內，所述引腳連接所述焊盤；所述驅動芯片的邊緣與所述固定槽的槽壁貼合。只要使驅動芯片與固定槽安裝到完全配合，那么就可以確認驅動芯片焊接完成，提高了工作效率。

技術領域

本實用新型涉及顯示技術領域，尤其涉及一種電路板和顯示裝置。

背景技術

隨著電視輕薄化的趨勢，現在的電路設計中對零件的選用要求體積越來越小，其中最關鍵的邏輯型驅動芯片首當其沖，為了節省成本和電路板的面積，現在越來越流行小型化封裝，比如無引腳方形扁平封裝等封裝形式。無引腳方形扁平封裝是驅動芯片的常用封裝方式，此類封裝的驅動芯片引腳是放在驅動芯片的正下方(傳統驅動芯片的引腳是向外延伸的)。

現有無引腳方形扁平封裝的驅動芯片在重新焊接上的時候非常困難，且無法確認是否已經焊接完成。

實用新型內容

有鑒于現有技術的上述缺陷，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種方便驅動芯片重新焊接，且可以確認是否已經焊接完成的一種電路板和顯示裝置。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種電路板，所述電路板包括：基板和驅動芯片，所述驅動芯片上設置有多個引腳；固定槽，形成于所述基板上；焊盤，形成于所述固定槽底部，與所述驅動芯片的引腳對應；所述驅動芯片固定在所述固定槽內，所述引腳連接所述焊盤；所述驅動芯片的邊緣與所述固定槽的槽壁貼合。

可選的，所述固定槽的深度小于所述驅動芯片的厚度。

可選的，所述固定槽的深度小于所述基板的厚度。

可選的，所述固定槽包括引導角，所述引導角位于所述固定槽的開口端，用于引導所述驅動芯片的安裝。

可選的，所述固定槽的開口面積大于或等于所述驅動芯片的橫截面積。

可選的，所述固定槽包括滑筋，所述滑筋位于所述固定槽的內側壁上，所述滑筋垂直于所述基板的表面，所述驅動芯片的邊緣與所述滑筋的內側壁面貼合。

可選的，所述固定槽的開口端的表面跟所述基板的上表面平齊，所述固定槽的底面低于所述基板的上表面。

可選的，所述引導角包括倒直角，所述倒直角向所述固定槽的內側傾斜。

本實用新型還公開了一種電路板，所述電路板包括：基板和驅動芯片，所述驅動芯片上設置有多個引腳；固定槽，形成于所述基板上；焊盤，形成于所述固定槽底部，與所述驅動芯片的引腳對應；所述驅動芯片固定在所述固定槽內，所述引腳連接所述焊盤；所述驅動芯片的邊緣與所述固定槽的槽壁貼合；

所述固定槽的深度小于所述驅動芯片的厚度，且所述固定槽的深度小于所述基板的厚度；

所述固定槽的開口面積大于或等于所述驅動芯片的橫截面積；

所述固定槽的開口端的表面跟所述基板的上表面平齊，所述固定槽的底面低于所述基板的上表面。

本實用新型還公開了一種顯示裝置，包括如上任意所述的電路板。

相對于無引腳方形扁平封裝的驅動芯片的焊接來說，本申請對電路板組件的驅動芯片進行測試時，需要從基板上取下驅動芯片，而無引腳方形扁平封裝的驅動芯片在重新焊接上的時候非常困難，由于焊接時無法看見驅動芯片的底面，所以無法確認是否已經焊接完成，那么在驅動芯片安裝位設計固定槽，可以將無引腳方形扁平封裝的驅動芯片與固定槽配合，只要使驅動芯片的邊緣與固定槽的槽壁貼合，即安裝到完全配合，那么就可以確認驅動芯片焊接完成，而且還降低了無引腳方形扁平封裝的驅動芯片的焊接的難度，提高了工作效率。

附圖說明