[實用新型]一種測試模塊卡料檢測裝置有效
| 申請號: | 201822016338.2 | 申請日: | 2018-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN209205810U | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 張巍巍 | 申請(專利權)人: | 江蘇格朗瑞科技有限公司 |
| 主分類號: | B07C5/00 | 分類號: | B07C5/00;B07C5/36 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市工業*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾具 檢測模塊 卡料檢測裝置 信號放大器 測試模塊 安裝座 固定座 激光頭 編帶 卡料 轉盤 底座 馬達 本實用新型 不良產品 測試效率 控制電腦 在線同步 支架支撐 檢測卡 支架 測試 | ||
本實用新型公開了一種測試模塊卡料檢測裝置,包括底座、安裝在底座上的支架和馬達、由支架支撐的固定座、與馬達連接的轉盤,以及安裝在轉盤上的多個用于電子元件定位的夾具,固定座上設置有多個對應夾具的安裝座,安裝座上安裝有卡料檢測模塊;卡料檢測模塊包括對應設置在夾具正上方的激光頭及連接至激光頭的信號放大器,信號放大器連接至一控制電腦。該實用新型通過設置多個分別對應多個夾具的卡料檢測模塊,可以實現在線同步檢測卡料與否以提高電子元件的測試效率及測試精度,確保無不良產品進入編帶,有效提高了編帶產品質量。
技術領域
本實用新型涉及一種轉盤式半導體加熱測試分選機,特別涉及一種測試模塊卡料檢測裝置。
背景技術
在半導體測試封裝行業中,加熱測試是對半導體產品實現模擬高溫狀況操作的穩定性測試,以及對半導體產品外觀經過加熱后的視覺檢測(2D、3D),所以,轉盤式半導體加熱測試分選機可以對半導體產品實現標準料管進料,經加熱測試及對產品進行外觀檢測(2D、3D)后,良品直接進入出料站,不良品通過測試和光檢等進行篩選后進入到分類管里。
但現有轉盤式半導體加熱測試分選機的測試模塊在測試過程中容易出現IC產品卡在測試座SOCKET里而導致重復測試的狀況,從而導致不良品進入編帶。
實用新型內容
為解決上述技術問題,本實用新型提供了一種測試模塊卡料檢測裝置,包括底座、安裝在所述底座上的支架和馬達、由所述支架支撐的固定座、與所述馬達連接的轉盤,以及安裝在所述轉盤上的多個用于電子元件定位的夾具,所述固定座上設置有多個對應所述夾具的安裝座,所述安裝座上安裝有卡料檢測模塊;所述卡料檢測模塊包括對應設置在所述夾具正上方的用于激光發射與接收的激光頭,以及連接至所述激光頭的用于信號放大的信號放大器,所述信號放大器的放大信號輸送至一控制電腦。
其中,多個所述安裝座呈圓周狀均勻分布在所述固定座的邊緣以分別對應呈圓周均勻分別的多個所述夾具。
任意的,所述夾具為夾式機械手,所述夾式機械手上設置有凹槽以用于電子元件定位,且所述凹槽底部設置有對應所述激光頭的反光點。
通過上述技術方案,本實用新型通過在測試模塊的圓周一圈設置多個分別對應多個夾具的卡料檢測模塊,通過激光頭發射激光至夾具并接收夾具的反射激光,并將反射激光信號傳輸至信號放大器后輸送至控制電腦,從而通過快速的判斷夾具的凹槽內是否具有電子元件卡料,如果有卡料則信號放大器給控制電腦發出報警信號并報警,如果無卡料則發出正常信號并進行下一工序,因此可以實現在線同步檢測卡料與否以提高電子元件的測試效率及測試精度,確保無不良產品進入編帶,有效提高了編帶產品質量。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
圖1為本實用新型實施例所公開的一種測試模塊結構示意圖;
圖2為圖1中夾式機械手固定元件時的結構示意圖;
圖3為本實用新型實施例所公開的卡料測試模塊工作原理示意圖。
圖中數字表示:
11.底座 12.支架 13.固定座
14.馬達 15.轉盤 16.夾式機械手
17.安裝座 18.卡料檢測模塊 21.凹槽
22.電子元件 31.激光頭 32.信號放大器
33.控制電腦
具體實施方式
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