[實用新型]一種晶元測試探針

有效

• 申請號: 201822015288.6
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN209182374U
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 梁建;羅雄科
• 申請（專利權）人: 上海澤豐半導體科技有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 郭桂峰

本實用新型公開了一種晶元測試探針包括：所述測試探針的一端為弧面，另一端為多角狀；晶元通過所述測試探針與印制電路板進行通訊連接；所述測試探針的弧面端與所述晶元進行接觸連接；所述測試探針的多角狀端與所述印制電路板進行接觸連接。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試領域，尤其涉及一種晶元測試探針。

背景技術

在芯片生產過程中，需要通過測試手段保證芯片的各項功能符合設計要求。而芯片測試又可分成兩類測試，第一類是晶元封裝前的測試，第二類是晶元封裝后的測試。這其中，第一類的測試需要使用探針卡(probe card)進行測試，第二類需要使用載板(loadboard)進行測試。

圖1目前比較成熟的垂直探針卡測試結構，在使用以上所述探針卡進行測試時，印制電路板和晶元之間需要使用探針進行互連，該探針是當前測試的主要瓶頸，其中對晶元凸起的損傷程度、接觸電阻及載流能力是衡量探針好壞的主要指標。而且由于測試時探針接觸次數的增加，導致探針沾有臟物，還需要定時清理。

基于以上存在的技術問題，本申請提供了解決以上技術問題的技術方案。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種晶元測試探針，將測試探針的一端沿徑向方向設置成為弧面連接，解決了現有技術中不同程度損傷晶元凸起的的問題。

本實用新型提供的技術方案如下：

一種晶元測試探針，包括：所述測試探針的一端為弧面，另一端為多角狀；晶元通過所述測試探針與印制電路板進行通訊連接；所述測試探針的弧面端與所述晶元進行接觸連接；所述測試探針的多角狀端與所述印制電路板進行接觸連接。

具體的，在本申請探針的一端與基板進行通訊，另一端與待測試晶元進行連接，通過在基板設置的電氣回路，與測試機臺之間連接測試，實現對于晶元的測試；在本申請中將其設置成為弧面連接，解決了現有技術中不同程度損傷晶元凸起的的問題。

優選的，包括：所述測試探針的一端為弧面設置呈內凹弧，且沿所述測試探針的徑向。

具體的，將測試探針的一端為弧面設置，且為凹弧，一方面可以減少灰塵的落入，同時進行衛生清理維護更加方便，不存在無法清理的死角；另一方面，設置成凹弧，并沒有改變探針的長度，工藝比較簡單。

優選的，包括：在所述晶元設置凸起，且與所述測試探針的一端的內凹弧配合接觸，并進行通訊連接。

優選的，所述測試探針的一端的內凹弧的直徑大于所述晶元設置的凸起的直徑。

具體的，為了實現了晶元與探針之間進行良好的接觸，將其凹弧的直徑設置成大于晶元凸起的直徑，探針與晶元接觸的位置設計為內凹的半圓形；一方面在接觸凸起時可以很好的接觸連接，實現兩者的良好電氣互連，同時不會損傷該凸起；尺寸可根據凸起的尺寸進行調整，這里不做限制；另一方面方便測試。

優選的，包括：所述測試探針的另一端的多角狀，形成椎體，且椎體的錐心沿所述測試探針的徑向。

優選的，包括：所述所述測試探針的另一端的椎體的錐心與所述印制電路板上設置測試端子一一對應連接。

具體的，在基板上設置有多個測試焊盤，將測試探針設置的另一端的椎體與焊盤進行點對點的連接。

本實用新型提供的一種晶元測試探針，有益效果如下：

本實用新型在使用探針卡進行測試時，將探針的結構進行改進，設置一端為內凹弧正，解決了現有技術中對晶元凸起的損傷程度、接觸電阻及載流能力是衡量探針好壞的主要指標的問題。

本實用新型解決了現有技術中由于測試時探針接觸次數的增加，導致探針沾有臟物，還需要定時清理的問題。

附圖說明