[實用新型]貼片母座有效
| 申請號： | 201822012630.7 | 申請日： | 2018-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN209233004U | 公開（公告）日： | 2019-08-09 |
| 發明（設計）人： | 周兵;梁裕生 | 申請（專利權）人： | 深圳市優聯翔電子有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/02 | 分類號： | H01R13/02;H01R13/03;H01R13/40;H01R12/57 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光明新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 五金端子 電路板 方形腔體 電連接 卡勾 母座 貼片 五金 本實用新型 外殼內表面 凸出 傳輸過程 垂直設置 對稱固定 方形空腔 伸展方向 中空方形 自動貼片 公頭 腔體 垂直 伸出 | ||
1.一種貼片母座，其特征在于，包括外殼、五金端子以及五金卡勾，所述五金端子的一端設有第一引腳，所述五金端子的另一端設有第二引腳，所述外殼內表面設有中空方形腔體，所述五金卡勾對稱固定在外殼的方形腔體寬面上，所述第一引腳從外殼的方形空腔長面上凸出，所述第二引腳伸出外殼并與方形腔體相互垂直。
2.根據權利要求1所述的貼片母座，其特征在于，所述第一引腳為弓形凸起片，所述第一引腳凸出于方形空腔的位置形成與公頭相適配的電觸點，所述第二引腳為L形條形片，所述第二引腳的L形伸出端形成與電路板焊接的焊接點。
3.根據權利要求2所述的貼片母座，其特征在于，所述第二引腳包括連接部、拓寬部以及豎直部，所述拓寬部設置在連接部與豎直部之間，所述連接部與第一引腳相接，所述拓寬部與連接部之間相互垂直，所述拓寬部與豎直部處于同一水平面上，且多組豎直部相互平行，多組擴寬部之間的角度不等。
4.根據權利要求1所述的貼片母座，其特征在于，該貼片母座還包括膠芯層，所述膠芯層設置在外殼的一端，且所述五金端子的第二引腳以及五金卡勾的端部均固定在膠芯層內。
5.根據權利要求1所述的貼片母座，其特征在于，所述五金端子的外表面涂覆有鍍金層。
6.根據權利要求1所述的貼片母座，其特征在于，所述五金端子的數量為八組。
7.根據權利要求1所述的貼片母座，其特征在于，所述五金端子的數量為十組。
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