[實(shí)用新型]交互式智能觸控模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822012529.1
• 申請(qǐng)日: 2018-12-03
• 公開（公告）號(hào): CN209182798U
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉澤江;張軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州泛普科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/041
• 分類號(hào): G06F3/041
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 王健

本實(shí)用新型公開一種交互式智能觸控模組，包括面板層、觸控感應(yīng)層、封裝板層和液晶面板層，所述觸控感應(yīng)層與面板層的表面接觸連接，所述觸控感應(yīng)層包括基膜和位于基膜上的驅(qū)動(dòng)金屬線、感應(yīng)金屬線，所述驅(qū)動(dòng)金屬線和感應(yīng)金屬線的末端均與一控制器連接，所述控制器包括：電源模塊，激勵(lì)電路，用于產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)，信號(hào)調(diào)理電路，時(shí)鐘同步電路，AD采樣電路，基于對(duì)齊的時(shí)鐘信息，采集來自信號(hào)調(diào)理電路的放大后有效模擬信號(hào)，并將有效模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)分析與處理模塊可處理的含有觸發(fā)信息的有效數(shù)字信號(hào)，數(shù)據(jù)分析與處理模塊，獲得觸控操作在觸控膜上的位置信息。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種交互式智能觸控模組，屬于現(xiàn)代教育裝備和觸控技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著科技的日新月異，觸控技術(shù)已常見于生活中，例如提款機(jī)、電子售票機(jī)、信息查詢系統(tǒng)或門禁識(shí)別系統(tǒng)等，乃至于可攜式電子裝置如智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)或筆記本電腦，因此，觸控面板已經(jīng)受到廣泛的應(yīng)用。觸控面板通常要搭配顯示裝置使用，用于提供視頻信息，而最常用的就是液晶顯示屏，因此，如何保證面板與液晶顯示屏之間的安裝精度和相互之間連接的穩(wěn)定性，成為需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種交互式智能觸控模組，該交互式智能觸控模組在保證觸控的精度的同時(shí)對(duì)觸控感應(yīng)層進(jìn)行全方位保護(hù)，延長觸控感應(yīng)層的使用壽命。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種交互式智能觸控模組，包括面板層、觸控感應(yīng)層、封裝板層和液晶面板層，所述觸控感應(yīng)層與面板層的表面接觸連接，所述封裝板層位于觸控感應(yīng)層相背于面板層的一側(cè)，所述封裝板層相背于觸控感應(yīng)層的一側(cè)設(shè)置有所述液晶面板層，此液晶面板層與封裝板層通過一透明膠層連接；

所述封裝板層與觸控感應(yīng)層、面板層通過一透明膠膜層粘接連接，所述封裝板層與觸控感應(yīng)層之間形成第一粘接層，所述封裝板層與面板層之間形成第二粘接層；

所述觸控感應(yīng)層包括基膜和位于基膜上的若干根驅(qū)動(dòng)金屬線、感應(yīng)金屬線，所述若干根驅(qū)動(dòng)金屬線平行設(shè)置，所述若干根感應(yīng)金屬線平行設(shè)置，所述驅(qū)動(dòng)金屬線與感應(yīng)金屬線交叉設(shè)置，所述驅(qū)動(dòng)金屬線和感應(yīng)金屬線的末端均與一控制器連接，所述控制器包括：

電源模塊，用于給負(fù)載提供電能；

激勵(lì)電路，用于產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)，并根據(jù)激勵(lì)掃描規(guī)則將激勵(lì)信號(hào)施加至觸控膜的驅(qū)動(dòng)金屬線上，所述激勵(lì)掃描規(guī)則為驅(qū)動(dòng)金屬線的位置和施加時(shí)間對(duì)應(yīng)關(guān)系；

信號(hào)調(diào)理電路，按照感應(yīng)掃描規(guī)則讀取來自觸控膜的感應(yīng)金屬線上的感應(yīng)信號(hào)，并根據(jù)噪音參數(shù)的設(shè)置，對(duì)其進(jìn)行過濾處理，再將過濾后的含有觸發(fā)信息的有效模擬信號(hào)進(jìn)行放大處理，所述感應(yīng)掃描規(guī)則為感應(yīng)金屬線的位置和讀取時(shí)間對(duì)應(yīng)關(guān)系；

時(shí)鐘同步電路，接收來自激勵(lì)端時(shí)鐘信號(hào)和感應(yīng)端時(shí)鐘信號(hào)，并獲得對(duì)齊的時(shí)鐘信息；

AD采樣電路，基于對(duì)齊的時(shí)鐘信息，采集來自信號(hào)調(diào)理電路的放大后有效模擬信號(hào)，并將有效模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)分析與處理模塊可處理的含有觸發(fā)信息的有效數(shù)字信號(hào)；

數(shù)據(jù)分析與處理模塊，根據(jù)激勵(lì)掃描規(guī)則、感應(yīng)掃描規(guī)則和來自AD采樣電路的有效數(shù)字信號(hào)，提取出觸控信息并結(jié)合位置和時(shí)間，從而獲得觸控操作在觸控膜上的位置信息。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1. 上述方案中，所述觸控感應(yīng)層與面板層的表面粘接連接、濕貼連接或者干貼連接。

2. 上述方案中，所述觸控感應(yīng)層的面積小于面板層的面積，且觸控感應(yīng)層位于面板層表面的中間區(qū)域。

3. 上述方案中，所述第一粘接層的厚度小于第二粘接層的厚度。

4. 上述方案中，所述透明膠膜層為熱熔膠膠膜層。