[實用新型]一種用于平行等厚墻體的連接系統有效
| 申請號: | 201822012510.7 | 申請日: | 2018-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN209163125U | 公開(公告)日: | 2019-07-26 |
| 發明(設計)人: | 吳開銀;毛正斌 | 申請(專利權)人: | 江蘇雙樓建設集團有限公司 |
| 主分類號: | E04B2/00 | 分類號: | E04B2/00;E04B1/76 |
| 代理公司: | 佛山粵進知識產權代理事務所(普通合伙) 44463 | 代理人: | 王儲 |
| 地址: | 210013 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接板 母頭 公頭 墻體 粘合劑 插接頭 連接器 連接系統 等厚 平行 本實用新型 固定粘合 母頭護板 公頭座 輸出孔 輸入孔 粘合 插接 護板 字型 | ||
本實用新型提供了一種用于平行等厚墻體的連接系統,其包括公頭連接板(1)、母頭連接板(2)、連接板粘合劑(3)、墻體粘合劑(4);所述公頭連接板(1)可以與母頭連接板(2)插接形成“工”字型連接器;所述公頭連接板(1),其包括公頭護板、公頭座、公頭插接頭;所述母頭連接板(2),其包括母頭護板、母頭座、母頭插接頭、母頭輸入孔、母頭輸出孔;所述連接板粘合劑(3),其用于粘合所述公頭插接頭及所述母頭插接頭;所述墻體粘合劑(4),其用于將所述連接器與所述墻體固定粘合。
技術領域
本實用新型涉及建筑領域,尤其涉及一種用于平行等厚墻體的連接系統。
背景技術
現有技術中,兩堵分開的墻體之間一般采用磚砌、水泥封堵、阻尼材料填充等方式進行連接,其中,磚砌以及水泥封堵的連接方式施工時間較長,填充物重量較大,不具有彈性;阻尼材料填充的連接方式成本高昂,施工時間較長。
因此,有必要對現有技術做進一步改進。
實用新型內容
為了克服上述現有技術的缺陷,本實用新型提供一種用于平行等厚墻體的連接系統,所述連接系統包括公頭連接板(1)、母頭連接板(2)、連接板粘合劑(3)、墻體粘合劑(4);所述公頭連接板(1)可以與母頭連接板(2)插接形成“工”字型連接器。
所述公頭連接板(1),其包括公頭護板、公頭座、公頭插接頭;所述公頭座的一側固定設置于所述公頭護板一側的中央,所述公頭座的另一側與所述公頭插接頭固定連接。
所述母頭連接板(2),其包括母頭護板、母頭座、母頭插接頭、母頭輸入孔、母頭輸出孔。
所述母頭座的一側固定設置于所述母頭護板一側的中央,所述母頭座的另一側與所述母頭插接頭固定連接。
所述母頭護板遠離所述母頭座的一側設置有所述母頭輸入孔。
所述母頭插接頭靠近墻體側的表面設置有母頭輸出孔。
所述母頭輸入孔,其數量大于等于1。
所述母頭輸出孔,其數量為大于等于2的偶數;所述母頭輸出孔均勻分布于所述母頭插接頭靠近所述墻體的兩側。
所述母頭輸入孔通過連接板粘合通孔與所述母頭輸出孔之間導通連接。
每個所述母頭輸入孔與至少2個所述母頭輸出孔之間導通。
所述連接板粘合劑(3),其用于粘合所述公頭插接頭及所述母頭插接頭。
所述墻體粘合劑(4),其用于將所述連接器與所述墻體固定粘合;所述墻體粘合劑(4),其通過所述母頭輸入孔輸送至所述母頭輸出孔,所述母頭輸出孔輸出所述墻體粘合劑(4)至墻體空隙;所述墻體空隙為所述公頭護板、公頭座、母頭護板、母頭座、母頭插接頭與所述墻體之間形成的空隙。
進一步地,所述公頭護板,其遠離所述公頭座的一側設置有電力輸入孔、電力輸出孔。
所述公頭座,其內部設置有電力通孔。
所述電力輸入孔與所述電力通孔導通連接,所述電力輸出孔與所述電力通孔導通連接;電力電纜通過所述電力輸入孔伸入所述電力通孔,并穿過所述電力通孔從所述電力輸出孔伸出。
進一步地,所述電力輸入孔,和/或所述電力輸出孔上設置有電力插座面板,所述電力插座面板內的輸入端子與所述電力電纜電性連接。
進一步地,所述公頭護板,其遠離所述公頭座的一側設置有通信輸入孔、通信輸出孔。
所述公頭座,其內部設置有通信通孔。
所述通信輸入孔與所述通信通孔導通連接,所述通信輸出孔與所述通信通孔導通連接;通信電纜通過所述通信輸入孔伸入所述通信通孔,并穿過所述通信通孔從所述通信輸出孔伸出。
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