[實用新型]一種帶有焊接孔擋錫裝置的移相器

有效

• 申請號: 201822011500.1
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN209282360U
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 萬鵬;高曉春;夏興旺;陳冰;奚佳兵
• 申請（專利權）人: 廣東暉速通信技術股份有限公司
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18;H01Q3/30
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 陳萬江

本實用新型涉及移相器領域，具體涉及一種帶有焊接孔擋錫裝置的移相器，包括外殼以及均設置在外殼內的PCB板、底板以及擋錫板；所述底板設于PCB板的反面；所述擋錫板設于PCB板的正面；所述外殼內設有介質板；所述介質板滑動設于PCB板的表面；所述PCB板上設有焊錫點；所述擋錫板上設有用于使焊錫點露出的焊接槽；所述外殼設有焊錫孔；所述焊錫點設于焊錫孔中。本實用新型通過將焊錫點設于擋錫板的焊接槽內，焊接槽的內壁能夠防止多余的錫珠進入到PCB板上的微帶線中，從而保護移相器。

技術領域

本實用新型涉及移相器技術領域，具體涉及一種帶有焊接孔擋錫裝置的移相器。

背景技術

移相器是電調天線的核心部件，電調天線通過移相器機械聯動，改變天線輻射單元之間的相對相位變化，從而實現波束傾角的調節，達到調整和優化網絡覆蓋的目地。

目前的移相器包括外殼以及均設于外殼內的PCB板以及介質板，在PCB板上設有焊錫點；移相器在使用的時候需要將同軸線與焊錫點進行焊接，而在焊接的過程中，會產生多余的錫珠，而該錫珠容易滾入PCB板中，并且與PCB板上的微帶線接觸從而影響移相器的工作。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有技術中的上述不足，提供了一種帶有焊接孔擋錫裝置的移相器。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：一種帶有焊接孔擋錫裝置的移相器，包括外殼以及均設置在外殼內的PCB板、底板以及擋錫板；所述底板設于PCB板的反面；所述擋錫板設于PCB板的正面；所述外殼內設有介質板；所述介質板滑動設于PCB板的表面；

所述PCB板上設有焊錫點；所述擋錫板上設有用于使焊錫點露出的焊接槽；所述外殼設有焊錫孔；所述焊錫點設于焊錫孔中。

本實用新型進一步設置為，所述PCB板與擋錫板可拆卸連接。

本實用新型進一步設置為，所述焊錫點包括第一焊接點、第二焊接點以及第三焊接點；所述焊接槽包括用于使第一焊接點和第二焊接點露出的第一焊接槽以及用于使第三焊接點露出的第二焊接槽。

本實用新型進一步設置為，所述底板設有擋塊；所述第二焊接槽的內壁與擋塊抵靠。

本實用新型進一步設置為，所述擋錫板設有第一斜面。

本實用新型進一步設置為，所述底板設有與第一斜面對應的第二斜面。

本實用新型進一步設置為，所述底板與PCB板可拆卸連接。

本實用新型進一步設置為，所述擋錫板設有枝節。

本實用新型的有益效果：本實用新型通過將焊錫點設于擋錫板的焊接槽內，焊接槽的內壁能夠防止多余的錫珠進入到PCB板上的微帶線中，從而保護移相器。

附圖說明

利用附圖對實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型部分的結構分解圖；

圖3是本實用新型擋錫板與PCB板配合的結構示意圖

圖1至圖3中的附圖標記說明：

1-外殼；11-焊錫孔；2-PCB板；21-第一焊接點；22-第二焊接點；23-第三焊接點；24-擋塊；3-底板；31-第二斜面；4-擋錫板；41-第一焊接槽；42-第二焊接槽；43-第一斜面；44-枝節；5-介質板。

具體實施方式

結合以下實施例對本實用新型作進一步描述。