[實用新型]一種磁性濺鍍裝置

有效

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• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN209555358U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設計）人: 周容飛;蔡明涵;王毅;林忠賡
• 申請（專利權）人: 廣州匯僑電子有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/50
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;黃華蓮

本實用新型涉及一種磁性濺鍍裝置，包括:治具，所述治具包括若干加工凹槽，若干所述加工凹槽間隔設置于所述治具的下表面；每一所述加工凹槽上設有貫穿所述治具的第一通孔；由兩個所述治具組成的治具組，其包括上治具和下治具，所述上治具和所述下治具上下對稱設置，所述上治具的加工凹槽與所述下治具的加工凹槽一一對應且相互連通；夾具機構，所述夾具機構包括若干磁鐵。本實用新型提供的一種磁性濺鍍裝置，其夾持力均勻，濺鍍時，被濺鍍物不會產生偏向、不會產生微裂痕而形成崩角。

技術領域

本實用新型涉及濺鍍設備領域，具體涉及一種磁性濺鍍裝置。

背景技術

現有陶瓷電子組件多采用傳統(tǒng)網版印刷，將陶瓷片放進底板中，進行銀漿或銅漿的電極印刷制程，然后再加以高溫燒附完成電極制作。此印刷方式容易產生電極面偏向問題，精度難以控制，且燒附溫度高低容易影響陶瓷與電極間的附著力，影響后續(xù)產品質量。

為了簡化流程、改善產品質量、提升環(huán)保意識，引進了不需高溫處理且制程簡化的真空磁控濺鍍設備。其濺鍍過程如下：在真空環(huán)境下通入氬氣至一定氣壓范圍，針對陰極(靶材)施加直流電壓，陰極(靶材)與被濺鍍物(陶瓷片)之間產生電壓差，電子通過電場吸引后加速撞擊氬氣，造成氬氣氣體原子的解離，解離方程式如下：

Ar+e－→Ar++e－+e－

氬氣離子(Ar+)解離后加速往陰極(靶材)撞擊，靶材粒子被擊射彈出至被濺鍍物(陶瓷片)上，形成薄膜。在不斷重復電子撞擊與靶材粒子彈射的動作后，在被濺鍍物(陶瓷片)上進行晶粒成長，最后形成完整的電極層材料。

被濺鍍物(陶瓷片)之電極面控制是經由兩片治具夾持進行控制，傳統(tǒng)治具控制電極方式是以陶瓷片放入治具內面凹孔中，再將兩片治具合并固定，由治具外側的第二通孔來進行電極控制。以此方式控制時，被濺鍍物(陶瓷片)容易在孔中傾斜，導致電極偏向，對于產品質量產生重大影響；并且，傳統(tǒng)方式中，對兩片治具進行夾持時采用機械例夾持治具，如通過螺絲固定上治具和下治具，或通過夾具固定上治具和下治具；具體做法是：將陶瓷片放入治具內面凹孔中，再以螺絲或是夾具將兩面治具合并固定，進行真空磁控濺鍍。以此方式進行固定時，容易因夾持力道控制不平均，在陶瓷片上產生微裂痕而形成崩角，對陶瓷體殘留損傷，電極也無法完整濺鍍，對產品質量產生重大影響。

因此，如何提供一種不會導致電極偏向且夾持力均勻的濺鍍治具成為了業(yè)界需要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型提供了一種磁性濺鍍裝置，其夾持力均勻，濺鍍時，被濺鍍物不會產生偏向、不會產生微裂痕而形成崩角。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種磁性濺鍍裝置，包括:

治具，所述治具包括若干加工凹槽，若干所述加工凹槽間隔設置于所述治具的下表面；每一所述加工凹槽上設有貫穿所述治具的第一通孔；

由兩個所述治具組成的治具組，其包括上治具和下治具，所述上治具和所述下治具上下對稱設置，所述上治具的加工凹槽與所述下治具的加工凹槽一一對應且相互連通；

夾具機構，所述夾具機構包括若干磁鐵。

作為優(yōu)選方案，所述治具包括連接孔，所述連接孔位于所述治具的底部，所述磁鐵設置于所述連接孔內。

作為優(yōu)選方案，所述磁性濺鍍裝置還包括固位板，所述固位板為片狀結構，所述固位板設置于所述上治具和所述下治具之間，所述固位板上設有若干與所述加工凹槽位置一一對應的第二通孔，所述第二通孔的公差小于所述加工凹槽的公差，若干所述磁鐵設置于所述治具和所述固位板上。

作為優(yōu)選方案，所述磁鐵設置于所述冶具的下表面并與所述治具粘接。

作為優(yōu)選方案，所述連接孔包括第一連接孔和第二連接孔，所述第一連接孔設置于所述上治具上，所述第二連接孔設置于所述下治具上；所述第一連接孔與所述第二連接孔數目相等且對應設置。