[實用新型]一種耐高溫電路板有效
| 申請號： | 201822008363.6 | 申請日： | 2018-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN209545993U | 公開（公告）日： | 2019-10-25 |
| 發明（設計）人： | 黃玉平 | 申請（專利權）人： | 天津元凱科技發展有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 王闖 |
| 地址： | 300300 天津市自貿試驗區（空港*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板本體 導熱 散熱翅片 安裝板 導熱片 電路板 散熱風扇 散熱裝置 焊接 耐高溫電路板 本實用新型 背面設置 頂部設置 緊固螺絲 耐高溫性 使用壽命 耐高溫 散熱性 粘合 硅膠 電路 貫穿 延伸 | ||
1.一種耐高溫電路板，包括安裝板（1），其特征在于：所述安裝板（1）頂部的四角均通過緊固螺絲（2）固定連接有電路板本體（3），所述電路板本體（3）和安裝板（1）之間設置有散熱裝置（4），所述散熱裝置（4）包括導熱塊（41），所述導熱塊（41）的一側焊接有導熱片（42），所述導熱片（42）遠離導熱塊（41）的一側貫穿電路板本體（3）并延伸至電路板本體（3）的底部焊接有散熱翅片（43），所述散熱翅片（43）的背面設置有散熱風扇（44）。
2.根據權利要求1所述的一種耐高溫電路板，其特征在于：所述電路板本體（3）的頂部設置有元件（5），所述元件（5）的頂部通過硅膠（6）與導熱塊（41）的底部粘合，所述硅膠（6）的材質為散熱樹脂。
3.根據權利要求1所述的一種耐高溫電路板，其特征在于：所述導熱片（42）的數量為四個，所述電路板本體（3）的頂部開設有通孔，所述導熱片（42）的表面貫穿在通孔的內腔中。
4.根據權利要求1所述的一種耐高溫電路板，其特征在于：所述導熱片（42）和導熱塊（41）的材質均為銅、鋁或者鎳等散熱性能好的金屬材料。
5.根據權利要求1所述的一種耐高溫電路板，其特征在于：所述緊固螺絲（2）的表面套設有彈簧（7），所述彈簧（7）的頂部與電路板本體（3）的底部接觸，所述彈簧（7）的底部與安裝板（1）的頂部接觸。
6.根據權利要求1所述的一種耐高溫電路板，其特征在于：所述散熱風扇（44）的驅動動力為外置電動馬達驅動，且電動馬達通過固定件與安裝機體固定連接，所述散熱風扇（44）的高度比電路板本體（3）的高度低一毫米。
7.根據權利要求1所述的一種耐高溫電路板，其特征在于：所述散熱翅片（43）與導熱片（42）呈網狀結構焊接而成。
8.根據權利要求1所述的一種耐高溫電路板，其特征在于：所述電路板本體（3）的底部設置有防靜電層（8）。
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