[實用新型]一種設有防磁干擾機構的電腦主板

有效

• 申請號: 201822007953.7
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN209167954U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 羅正根
• 申請（專利權）人: 東莞市凱晶電子科技有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 東莞市永邦知識產權代理事務所(普通合伙) 44474
• 代理人: 毛有幫

1.一種設有防磁干擾機構的電腦主板，包括基板(1)、軟盤驅動器接口(2)、電源接口(3)、內存插槽(4)、硬盤驅動器接口(5)、外設擴展插槽(6)、顯卡插槽(7)、北橋芯片(8)、CPU插座(9)、南橋芯片(10)、外部設備接口(11)、防磁金屬罩(12)、網格紙(13)、散熱片(14)、石墨片(15)、泡棉層(16)、聚碳酸酯基材(17)、硅膠膜(18)、螺絲孔(19)、導熱板(20)、導熱硅脂(21)和散熱翅(22)，其特征在于：所述基板(1)表面一側一端設置有軟盤驅動器接口(2)，所述軟盤驅動器接口(2)的一側開設有硬盤驅動器接口(5)，所述基板(1)表面一側另一端設置有電源接口(3)，所述電源接口(3)的一側開設有內存插槽(4)，所述基板(1)表面中間一側開設有外設擴展插槽(6)，所述外設擴展插槽(6)的一側開設有顯卡插槽(7)，所述顯卡插槽(7)的一側安裝有北橋芯片(8)，所述北橋芯片(8)的一側設置有CPU插座(9)，所述CPU插座(9)的一側安裝有南橋芯片(10)，所述北橋芯片(8)和南橋芯片(10)的上方均安裝有防磁金屬罩(12)，所述防磁金屬罩(12)的內壁底部設置有網格紙(13)，所述網格紙(13)的頂部膠接有散熱片(14)，所述散熱片(14)的頂部中間通過石墨片(15)與聚碳酸酯基材(17)連接，所述石墨片(15)的一側對應兩端均安裝有泡棉層(16)，所述聚碳酸酯基材(17)的頂部膠接有硅膠膜(18)，所述CPU插座(9)的四周均膠接有導熱板(20)，所述導熱板(20)的一側膠接有導熱硅脂(21)，所述導熱硅脂(21)的一側均勻設置有散熱翅(22)，所述基板(1)表面另一側一端設置有外部設備接口(11)。

2.根據權利要求1所述的一種設有防磁干擾機構的電腦主板，其特征在于：所述基板(1)的四角均開設有螺絲孔(19)。

3.根據權利要求1所述的一種設有防磁干擾機構的電腦主板，其特征在于：所述泡棉層(16)的頂部與聚碳酸酯基材(17)的底部膠接，所述泡棉層(16)的底部與散熱片(14)的頂部膠接。

4.根據權利要求1所述的一種設有防磁干擾機構的電腦主板，其特征在于：所述CPU插座(9)上均勻設置有CPU針腳。

5.根據權利要求1所述的一種設有防磁干擾機構的電腦主板，其特征在于：所述硅膠膜(18)與防磁金屬罩(12)的內壁頂部之間形成空腔。

6.根據權利要求1所述的一種設有防磁干擾機構的電腦主板，其特征在于：所述硬盤驅動器接口(5)設置有兩個，分別為主硬盤驅動器接口和從硬盤驅動器接口。