[實用新型]一種固定芯片模組的鎖固結構及其背板結構

有效

• 申請號: 201822006742.1
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN210008008U
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 鄔恒康;彭付金
• 申請（專利權）人: 富頂精密組件(深圳)有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種固定芯片模組的鎖固結構，所述芯片模組連接于一電路板的正面，所述鎖固結構包括背板及固定件，所述固定件用來固定芯片模組且位于所述電路板的正面，所述背板位于所述電路板的背面及一機殼之間，所述固定件借由所述背板而穩定地固定在所述電路板，其特征在于：所述背板具有凸伸的加厚部，所述加厚部則匹配在所述機殼設置的一凹口內，增加背板的強度。

2.如權利要求1所述的固定芯片模組的鎖固結構，其特征在于：所述加厚部設在所述背板的中部，所述加厚部及所述凹口均為工字型。

3.如權利要求1所述的固定芯片模組的鎖固結構，其特征在于：所述背板配設有若干位于所述加厚部外圍的鉚釘，所述機殼設有若干通孔，所述鉚釘將背板固定至所述機殼。

4.如權利要求1所述的固定芯片模組的鎖固結構，其特征在于：所述加厚部的厚度小于所述機殼的厚度，使得所述加厚部容設至所述機殼的凹口內而未突出所述機殼的外表面。

5.如權利要求1所述的固定芯片模組的鎖固結構，其特征在于：所述固定件包括若干將所述背板固定至電路板的螺釘，所述加厚部設有若干螺紋孔，所述背板設有配合固定所述芯片模組的固定孔，所述螺釘固定在所述螺紋孔。

6.如權利要求5所述的固定芯片模組的鎖固結構，其特征在于：所述電路板與所述背板之間設有一絕緣件，所述螺釘穿過所述絕緣件配合固定至所述背板。

7.如權利要求6所述的固定芯片模組的鎖固結構，其特征在于：所述電路板對應設置有若干配合孔，所述背板配設有若干可定位至所述配合孔的定位柱，使得所述背板組裝至所述電路板的背面。

8.一種固定芯片模組的背板結構，所述背板結構包括位于一主機板與一機殼之間的背板，其特征在于：所述背板包括主板部及自主板部一表面凸伸的加厚部，所述機殼設有用來匹配加厚部的凹口，所述主板部設有配合固定所述芯片模組的固定孔。

9.如權利要求8所述的固定芯片模組的背板結構，其特征在于：所述背板配設有若干位于所述加厚部外圍的鉚釘，所述機殼設有若干通孔，所述鉚釘將背板固定至所述機殼。

10.如權利要求9所述的固定芯片模組的背板結構，其特征在于：所述加厚部的厚度小于所述機殼的厚度，使得所述加厚部容設至所述機殼的凹口內而未突出所述機殼的外表面。