[實用新型]一種VCSEL傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201822006569.5
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN209001336U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 龐寶龍
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02;H01S5/022;H01S5/40;H01S5/42
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 徐文權

本實用新型公開了一種VCSEL傳感器封裝結構，該結構將多個封裝結構的基板集合在一塊底板上，將多個封裝結構的側壁也集成在一個側板上，該結構能夠一次形成多個封裝結構，且形成的封裝結構尺寸一致，使得同時形成多個封裝結構，效率高的同時，封裝結構的尺寸一致，良品率高，成本降低。

【技術領域】

本實用新型屬于半導體激光器領域，涉及一種VCSEL傳感器封裝結構。

【背景技術】

VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)垂直腔面發射激光器，以砷化鎵半導體材料為基礎研制，有別于LED(發光二極管)和LD(Laser Diode，激光二極管)等其他光源，具有體積小、圓形輸出光斑、單縱模輸出、閾值電流小、價格低廉、易集成為大面積陣列等優點，廣泛應用與光通信、光互連、光存儲等領域。

對于VCSEL芯片的封裝，通常需要在基板上設置圍壩，與基板形成空腔，將VCSEL芯片封裝在空腔內。目前常用的形成圍壩的方法有兩種：一，在VCSEL芯片四周通過劃膠的方式形成圍壩；二，預先通過注塑形成圍壩塑料件，將塑料件圍壩粘接在基板上。

目前這兩種方案作業過程中都存在品質不穩定，生產出來的基板尺寸不一致，生產效率不高的問題，導致生產成本較高。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的缺點，提供一種VCSEL傳感器封裝結構。該封裝結構通過將所有側板一體成型成為一個整側板，簡化了VCSEL傳感器的封裝步驟，提高了封裝質量。

為達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案予以實現：

一種VCSEL傳感器封裝結構，包括底板和側板，底板上設置有M×N個基板塊，側板上設置有M×N個側壁塊，一個基板塊對應和一個側壁塊的下端固定連接，所有側壁塊上端共同固定連接有一個蓋板；一個基板塊、一個側壁塊和蓋板共同組成一個封裝結構，每一個封裝結構內的基板塊上固定設置有一個VCSEL芯片，VCSEL芯片和基板塊電連接；M和N均為≥1的自然數。

本實用新型的進一步改進在于：

優選的，底板包括底板空白區域和M個基板區，相鄰的基板區之間為底板空白區域；每一個基板區內設置有N個基板塊。

優選的，基板區在底板上呈行、列布置；基板塊在基板區上呈行、列布置。

優選的，每一個基板塊上鋪設有一個VCSEL傳感器的金屬線路；底板選用陶瓷或樹脂。

優選的，側板包括側板空白區域和M個側壁區，相鄰的側壁區通過側板空白區域固定連接；每一個側壁區內由N個側壁塊組成；每一個側壁塊由四個側壁組成；四個側壁均垂直于基板塊，和一個基板塊的四個邊固定連接。

優選的，側板選用銅或樹脂。

優選的，VCSEL芯片和基板塊通過金屬鍵合絲電連接。

優選的，蓋板選用透光玻璃。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

本實用新型公開了一種VCSEL傳感器封裝結構，該結構將多個封裝結構的基板集合在一塊底板上，將多個封裝結構的側壁也集成在一個側板上。使得同時形成多個封裝結構，效率高的同時，封裝結構的尺寸一致，良品率高，成本降低。

進一步的，基板區之間有空白區域，基板區和基板塊均呈行、列布置，便于排布封裝結構的位置，使得基板區和基板塊的尺寸一致，進而保證所有傳感器的尺寸一致；同時便于最后的切割。

【附圖說明】

圖1為本實用新型的底板結構示意圖；

圖2為本實用新型的側板結構俯視圖；