[實用新型]芯片集成結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822006308.3 | 申請日： | 2018-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN209471948U | 公開（公告）日： | 2019-10-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馮雪;劉蘭蘭;陳穎;葉柳順;張柏誠;蔣曄;付浩然;李波 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院;清華大學(xué) |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/498 |
| 代理公司： | 杭州華進聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33250 | 代理人： | 聶智 |
| 地址： | 314006 浙江省嘉興*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 襯底 芯片 絕緣膠 連接導(dǎo)線 芯片集成 芯片引線 階梯狀 側(cè)面 應(yīng)力集中現(xiàn)象 本實用新型 表面延伸 結(jié)合能力 緩沖 衰弱 脫粘 粘接 固化 緊貼 斷裂 延伸 | ||
1.一種芯片集成結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片集成結(jié)構(gòu)包括：襯底、粘接于所述襯底上的芯片、位于所述芯片的側(cè)面和所述芯片周圍的襯底上的絕緣膠以及芯片引線，所述絕緣膠自所述芯片的側(cè)面上沿至所述襯底呈階梯狀延伸；所述芯片引線自所述芯片沿所述絕緣膠表面延伸至所述襯底。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片集成結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片集成結(jié)構(gòu)還包括：形成于所述襯底上的芯片外部電路，所述芯片引線與所述芯片外部電路連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片集成結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片集成結(jié)構(gòu)還包括：位于所述芯片和所述襯底之間的粘結(jié)膠，所述粘結(jié)膠用于將所述芯片粘接于所述襯底。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片集成結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣膠包覆所述粘結(jié)膠側(cè)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片集成結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片引線與所述芯片外部電路一體形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片集成結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣膠以及所述芯片引線均采用3D打印技術(shù)打印形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片集成結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣膠為紫外光固化膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片集成結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片引線的原料為導(dǎo)電漿液。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片集成結(jié)構(gòu)，其特征在于，
所述導(dǎo)電漿料為熱固化漿料；所述導(dǎo)電漿料的固化溫度為80-100攝氏度；
所述粘結(jié)膠為熱固化膠；所述粘結(jié)膠的固化溫度為80-100攝氏度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片集成結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣膠為丙烯酸樹脂膠、不飽和聚酯膠及聚氨酯膠中的至少一種或者至少兩種的混合物。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于浙江清華柔性電子技術(shù)研究院;清華大學(xué)，未經(jīng)浙江清華柔性電子技術(shù)研究院;清華大學(xué)許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201822006308.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
