[實用新型]一種導風裝置

有效

• 申請號: 201822005842.2
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN208888756U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 井傳明;周立志
• 申請（專利權）人: 貴州浪潮英信科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 劉乃東

本實用新型公開了一種導風裝置，包括機箱、安裝在機箱內的主板，以及安裝在主板上面的RAID卡、SSD硬盤、CPU、OCP、風扇墻，包括導風結構，所述的導風結構包括擋板、隔板，導風結構通過擋板安裝在風扇墻上，所述的隔板將導風結構分為配合風扇墻兩端的第一區域和第三區域，配合風扇墻中部的第二區域，所述的第一區域和第三區域均設有傾斜向下的導風斜坡；針對主板區域小、空間有限、元件布局緊湊等問題，為主板區域的CPU、等功耗元件建立一種獨特的導風結構，使其產生的熱量分別通過各自的排風通道排出，防止熱風內部混淆，同時引導部分冷風到機箱后部有散熱需求的發熱元件處，帶走其產生的熱量。

技術領域

本實用新型涉及服務器風冷散熱技術領域，具體地說是一種結構簡單的導風裝置。

背景技術

對于同等性能的服務器，對其空間利用率的要求越來越高，代表著在有限的空間中要使服務器的布局更加緊湊，且需滿足客戶對服務器性能的需求。緊湊的布局勢必將壓縮主板區域所占的空間，各功耗元件的布局將更加緊密，其散熱將成為關鍵的問題。

發明內容

本實用新型就是為了解決現有技術存在的上述不足，提供一種導風裝置，將風流盡可能多集中于主板區域，并根據散熱需求進行上下分流，水平方向進行分區，防止內部熱源混合，為后置元件設置獨立導風結構以解決元件的散熱問題。

本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是：

一種導風裝置，包括機箱、安裝在機箱內的主板，以及安裝在主板上面的RAID卡(RAID是一種把多塊獨立的物理硬盤按不同方式組合起來形成一個邏輯硬盤，從而提供比單個硬盤有著更高的性能和提供數據冗余的技術。本實用新型描述的是通過用硬件來實現RAID功能RAID卡，獨立的RAID卡，主板集成的RAID芯片都是硬RAID)、SSD硬盤(一種固態硬盤)、CPU、OCP(本實用新型所述的OCP為一種采用OCP標準的網卡)、風扇墻，所述的RAID卡、SSD硬盤、CPU均設在風扇墻的下風向，在風扇墻下風向的機箱壁上開有配合風扇墻的開孔，所述的RAID卡設在風扇墻兩端的下風向的主板上，所述的CPU設在風扇墻中部的下風向主板上，所述的SSD硬盤設在風扇墻中部的下風向，所述的SSD硬盤下底面高于CPU，所述的OCP設在SSD硬盤下方主板上；

還包括導風結構，所述的導風結構包括擋板、隔板，導風結構通過擋板安裝在風扇墻上，所述的隔板將導風結構分為配合風扇墻兩端的第一區域和第三區域，配合風扇墻中部的第二區域，所述的第一區域和第三區域均設有傾斜向下的導風斜坡；

針對主板區域小、空間有限、元件布局緊湊等問題，為主板區域的CPU、等功耗元件建立一種獨特的導風結構，使其產生的熱量分別通過各自的排風通道排出，防止熱風內部混淆，同時引導部分冷風到機箱后部有散熱需求的發熱元件處，帶走其產生的熱量。

所述的第二區域設有將風扇墻輸出的風分為上風和下風的分風板。分風板將第二區域的風分為上下兩部分，下部分吹向CPU和OCP，上部分風吹向SSD硬盤，針對CPU、SSD硬盤對風的需求量進行風量的分配，最大程度的利用了風扇墻吹來的風，節省了能量，提高了散熱效率。

第二區域在風扇墻方向設置支桿，可以存放一些超級電容等元器件。

所述的隔板包括第一隔板、第二隔板、第三隔板、第四隔板，所述的第一隔板、第四隔板組成第三區域，所述的第三隔板、第四隔板組成第二區域，所述的第三隔板、第二隔板組成第一區域。

通過擋板、隔板的使用，并結合機箱上蓋，將風扇墻的來流控制在導風結構區域，保證風流不會通過其他區域流出，從而減小了風流損失，整體上提升了散熱效率。

所述的導風斜坡上設有開孔，所述的第一區域內的開孔為第一開孔，所述的第三區域內的開孔為第二開孔。