[實用新型]壓電石英器件的邦定夾具

有效

• 申請號: 201822002073.0
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN209390632U
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 歐陽林;歐陽晟
• 申請（專利權）人: 廣州晶優電子科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 廣州潤禾知識產權代理事務所(普通合伙) 44446
• 代理人: 林偉斌

本實用新型涉及壓電石英器件制造領域，具體公開了一種壓電石英器件的邦定夾具，包括底板和蓋板，所述底板上設有若干用于放置產品的工位槽，所述蓋板設有若干與工位槽相對應的通孔；底板和蓋板配合時，蓋板能夠壓住產品的邊緣，使產品在工位槽內固定不偏移。本實用新型提供了一種結構簡單、制造成本低的壓電石英器件邦定夾具，能有效實現壓電石英器件的固定，以使器件在綁定過程中不發生偏移，且不會污損器件，大大改善了壓電石英器件的質量，提高了壓電石英器件的良率。本實用新型所提供的邦定夾具還適合應用于自動化生產，適用于壓電石英器件的大批量生產。

技術領域

本實用新型涉及電子器件制造領域，特別是涉及一種壓電石英器件的邦定夾具。

背景技術

隨著現代制造工藝水平的不斷發展，壓電石英振蕩器實現了貼片小型封裝。由于壓電石英振蕩器所具備的小型、高穩定性的特點，被廣泛應用在各種無線通訊、儀器儀表、汽車電子、海洋工程、智能化都市消費等領域，如手機、智能穿戴、機器人、藍牙、導航、智能家居等產品。這些產品和裝配都需要使用壓電石英器件作為系統的標準信號，有些產品還需要多只壓電石英器件。

壓電石英振蕩器主要由石英晶片、底座、芯片和上蓋組成。其中芯片是通過邦定的方式連接到底座的線路，而在邦定的過程中必須保持芯片固定不偏移，否則造成連線斷開或者短路，損傷芯片。邦定好芯片后過點膠設備及治具用銀膠連接晶片與底座，最后用上蓋采用真空焊接的方式密封調試好的產品構成了壓電石英振蕩器。

目前，壓電石英振蕩器制造廠家多使用真空吸住底座或者用膠布粘接底座的方式固定底座，然后將芯片邦定連接在底座線路。然而由于底座并不是平整的底面，采用真空吸收底座的方式容易出現滑動，造成器件偏差的問題；而使用膠布粘接的方式則容易污染器件。

實用新型內容

為克服現有的技術缺陷，本實用新型提供了一種壓電石英器件的邦定夾具。

為實現本實用新型的目的，采用以下技術方案予以實現：

一種壓電石英器件的邦定夾具，包括底板和蓋板，所述底板上設有若干用于放置產品的工位槽，所述蓋板設有若干與工位槽相對應的通孔；底板和蓋板配合時，蓋板能夠壓住產品的邊緣，使產品在工位槽內固定不偏移。

在本實用新型中，產品指的是壓電石英器件的底座。實際上，在本實用新型所提供的方案中，底板和蓋板配合時，設于蓋板上的通孔的邊緣能夠壓住產品，對產品施加一個向下的作用力，使得產品在工位槽中固定，不發生偏移。通過邦定夾具將壓電石英器件的底座固定后，則可進行芯片與底座之間的邦定了。

本實用新型所提供的邦定夾具結構簡單，固定方式簡單可靠，不會污損底座，且底座在工位槽中不會發生偏移，有利于提高邦定的穩定性和可靠性，有效提升器件的合格率，進而大大降低壓電石英器件的生產成本。

作為一種優選的方案，所述工位槽的深度小于產品的高度。當產品放置于所述工位槽中時，產品突出于所述工位槽。如此，當蓋板與底板配合時，蓋板的通孔邊緣處能夠壓住產品邊緣，從而使得產品能固定于工位槽內不發生偏移。

具體地，所述工位槽的底部還設有一下承載孔，所述下承載孔貫穿所述底板，所述工位槽的截面積大于下承載孔。

作為一種優選的方案，所述工位槽為與底座形狀相近的方形，且為了避免出現壓電石英器件的底座在放置到工位槽的過程中因位置偏差而損傷底座的情況，本實用新型在方形工位槽的四角皆開設有圓孔，且圓孔的深度與工位槽的深度相同。同時，該方案允許底座放置存在一定偏差，非常適合應用于自動化生產。

作為一種優選的方案，為便于壓電石英器件底座在邦定或加工完成后取出，所述工位槽的兩長邊分別開設有相對應的半圓孔，且半圓孔的深度等于工位槽的深度。

作為一種優選的方案，所述通孔包括兩相對設置的突出部；當底板和蓋板配合時，所述突出部能夠壓住產品的邊緣，將產品固定，且不影響后續的邦定；所述突出部具有一定彈性。