[實用新型]一種晶圓匣有效
| 申請號: | 201821997591.4 | 申請日: | 2018-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN208985968U | 公開(公告)日: | 2019-06-14 |
| 發明(設計)人: | 褚天舒 | 申請(專利權)人: | 湖畔光電科技(江蘇)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京律遠專利代理事務所(普通合伙) 11574 | 代理人: | 全成哲 |
| 地址: | 213200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主體框架 放置架 本實用新型 對位裝置 種晶 抽拉式配合 外框內側壁 多層放置 放置晶片 插入孔 對位點 放置區 橫桿 滑軌 晶圓 豎桿 | ||
本實用新型公開了一種晶圓匣,包括主體框架,所述主體框架內設置有多層放置區,所述放置區包括通過滑軌固定安裝于所述主體框架的外框內側壁上的放置架,所述放置架一側設置有對位裝置,所述對位裝置包括U型桿,所述U型桿的兩個豎桿抽拉式配合于所述放置架端側的兩個插入孔內,所述U型桿的橫桿上設置有對位點。本實用新型的目的晶圓匣方便放置晶片,且效率高。
技術領域
本實用新型涉及一種晶圓匣。
背景技術
現有的常規8英寸wafer cassette在裝取過程中wafer容易發生碰撞,使用方便,降低工作效率,浪費時間,增加人工成本。
實用新型內容
為了解決上述技術問題,本實用新型的目的是提供一種晶圓匣,方便放置晶片。
為解決上述技術問題,本實用新型采用如下技術方案:
一種晶圓匣,包括主體框架,所述主體框架內設置有多層放置區,所述放置區包括通過滑軌固定安裝于所述主體框架的外框內側壁上的放置架,所述放置架一側設置有對位裝置,所述對位裝置包括U型桿,所述U型桿的兩個豎桿抽拉式配合于所述放置架端側的兩個插入孔內,所述U型桿的橫桿上設置有對位點。
進一步的,所述主體框架內設置有15層放置區。
進一步的,所述主體框架內等間距設置有15層放置區。
進一步的,所述主體框架的每層的外框內側壁上設置有凹槽,所述滑軌契合于所述凹槽內。
進一步的,每層的所述滑軌延伸長度一致。
進一步的,所述滑軌由螺釘固定。
進一步的,所述滑軌上沿抽拉方向的末端設置有卡扣以確?;壴谘由熘烈欢ㄩL度后無法繼續延伸。
進一步的,所述放置架包括分別對稱安裝于滑軌上的弧形架。
進一步的,所述滑軌包括滑動配合的第一滑軌和第二滑軌,為本領域常見結構,如抽屜上實現抽拉所用的滑軌。
與現有技術相比,本實用新型的有益技術效果:
1、裝有滑軌可以節省裝載wafer時間,減少操作者調整時間;
2、裝有滑軌可消除裝載wafer時發生磕碰的可能性;
3、自帶Notch對位裝置,可抽動,不會影響機械手取片。
附圖說明
下面結合附圖說明對本實用新型作進一步說明。
圖1為本實用新型晶圓的的結構示意圖;
圖2為放置區的結構示意圖。
附圖標記說明:1、框架主體;2、外框;3、放置架;4、滑軌;5、定位點; 6、U型桿。
具體實施方式
如圖1和2所示,一種晶圓匣,包括主體框架1,所述主體框架1內設置有多層放置區,所述放置區包括通過滑軌4固定安裝于所述主體框架1的外框2 內側壁上的放置架3,所述放置架3一側設置有對位裝置,所述對位裝置包括U 型桿6,所述U型桿6的兩個豎桿抽拉式配合于所述放置架3端側的兩個插入孔內,所述U型桿6的橫桿上設置有對位點5。
根據需要,所述主體框架1內等間距設置有15層放置區。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





