[實用新型]一種麥克風振膜及麥克風

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821997109.7
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN208940219U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設計）人: 繆建民;姚運強
• 申請（專利權）人: 華景科技無錫有限公司
• 主分類號: H04R7/12
• 分類號: H04R7/12;H04R19/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本實用新型實施例公開了一種麥克風振膜及麥克風。該麥克風振膜包括：圓形膜片以及設置于所述圓形膜片邊緣區(qū)域的多個緩沖結構，多個所述緩沖結構沿所述圓形膜片的圓周均勻分布；所述緩沖結構包括圓心位于所述圓形膜片的邊界的第一圓弧形溝槽，以及與所述圓形膜片同心的第二圓弧形溝槽；所述第一圓弧形溝槽和所述第二圓弧形溝槽的深度小于所述圓形膜片的厚度。本實用新型實施例的方案可以緩沖麥克風振膜制備過程中的機械應力，提升麥克風振膜的靈敏度，從而提升麥克風的產(chǎn)品性能。

技術領域

本實用新型實施例涉及麥克風振膜技術，尤其涉及一種麥克風振膜及麥克風。

背景技術

隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動電話用戶越來越多。人們對通話質量的要求越來越高。目前應用較多的是微機電系統(tǒng)麥克風(micro electro mechanical systemmicrophone，MEMS)。

硅MEMS麥克風采用電容式的原理，由一個MEMS振膜和麥克風中的背板形成電容結構。當MEMS振膜感受到外部的音頻聲壓信號后，MEMS振膜與背板之間的距離改變，電容改變，通過測量該電容變化確定音頻聲壓信號。

現(xiàn)有技術中，硅MEMS麥克風的振膜一般采用多晶硅薄膜，在制備過程中不可避免存在機械應力，影響MEMS麥克風的產(chǎn)品性能。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種麥克風振膜及麥克風，以緩沖麥克風制備過程中的機械應力，提升麥克風振膜的靈敏度，從而提升麥克風的產(chǎn)品性能。

第一方面，本實用新型實施例提供了一種麥克風振膜，該麥克風振膜包括：

圓形膜片以及設置于所述圓形膜片邊緣區(qū)域的多個緩沖結構，多個所述緩沖結構沿所述圓形膜片的圓周均勻分布；

所述緩沖結構包括圓心位于所述圓形膜片的邊界的第一圓弧形溝槽，以及與所述圓形膜片同心的第二圓弧形溝槽；所述第一圓弧形溝槽和所述第二圓弧形溝槽的深度小于所述圓形膜片的厚度。

可選的，所述第一圓弧形溝槽與所述第二圓弧形溝槽相交，且所述第二圓弧形溝槽在所述第一圓弧形溝槽處截止。

可選的，所述緩沖結構包括多個同心設置的第一圓弧形溝槽，且沿所述圓形膜片的直徑方向，多個所述同心設置的第一圓弧形溝槽的間距相等。

可選的，所述緩沖結構包括多個半徑不同的第二圓弧形溝槽，且沿所述圓形膜片的直徑方向，所述多個半徑不同的第二圓弧形溝槽的間距相等。

可選的，所述第二圓弧形溝槽的最小半徑大于或等于所述圓形振膜的半徑的二分之一。

可選的，所述第一圓弧形溝槽的最大半徑小于或等于所述圓形振膜的半徑的二分之一。

可選的，所述圓形膜片的厚度為0.5微米-2微米。

可選的，所述第一圓弧形溝槽和所述第二圓弧形溝槽的深度為0.3微米-0.7微米。

第二方面，本實用新型實施例還提供了一種麥克風，該麥克風包括本實用新型任意實施例所述的麥克風振膜。

本實用新型實施提供的麥克風振膜通過在圓形膜片上設置緩沖結構，該緩沖結構的第一圓弧形溝槽可以對圓形膜片受到的軸向應力起到緩沖作用，同時可以增加了麥克風振膜的機械振動強度，提高麥克風振膜的靈敏度，第二圓弧形溝槽可以對圓形膜片受到的徑向應力起到緩沖作用，避免工藝制造過程中熱應力使圓形膜片產(chǎn)生擠壓形變，提高了產(chǎn)品的加工良率及產(chǎn)品性能。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的一種麥克風振膜的示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的另一種麥克風振膜的示意圖。

具體實施方式