[實用新型]一種新型二極管引線框架及發光二極管

有效

• 申請號: 201821994423.X
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN209150145U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 劉明強;胡啟勝;胥予林
• 申請（專利權）人: 安徽巨合電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 陳國俊

本實用新型公開了一種新型二極管引線框架及發光二極管，所述二極管引線框架包含焊接功能引腳，所述焊接功能引腳的端部設有功能平臺，所述功能平臺的臺面下凹成槽口狀；所述一種新型發光二極管的功能平臺上固放有驅動IC和發光芯片，所述驅動IC和發光芯片與四個焊接功能引腳之間由導電鍵和金屬線連接，并用透明環氧樹脂體將驅動IC和發光芯片以及四個焊接功能引腳進行包封形成燈珠。本實用新型引線框架不僅增大了功能平臺與芯片之間的固放面積，而且為芯片提供了一圈保護，便于固晶后晶片不易被刮掉，本新型發光二極管，提高了發光二極管的穩定性，且使內置IC和發光芯片分開散熱，提高了散熱效率，延長了發光二極管的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及一種光電應用領域的發光器件，特別是一種新型二極管引線框架及發光二極管。

背景技術

現有技術中的發光二極管的引線框架，大都直接為焊接功能引腳，還有少部分在焊接功能引腳上設置一個支架平臺，晶片固定在傳統的支架平臺上，易刮晶，不易操作，造成良品率降低，加大了生產成本，影響企業效益。

另外要將驅動IC和發光芯片設置在傳統的一個支架平臺上，不僅工藝精度要求高，且將多個芯片集中固放，散熱效果差，影響產品使用壽命。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種新型二極管引線框架及發光二極管，解決了現有發光二極管的引線框架易刮晶、散熱差的技術問題。

本實用新型的技術方案：

一種新型二極管引線框架，所述二極管引線框架包含焊接功能引腳，所述焊接功能引腳的端部設有功能平臺，所述功能平臺的臺面下凹成槽口狀。

進一步地，所述二極管引線框架包含四個焊接功能引腳，所述四個焊接功能引腳中至少有兩個焊接功能引腳的端部設有功能平臺。

進一步地，所述四個焊接功能引腳中位于中間的兩個焊接功能引腳的端部設有功能平臺。

進一步地，所述功能平臺的臺面的形狀為圓形。

進一步地，所述功能平臺的臺面的形狀為跑道形。

一種新型發光二極管，所述功能平臺上固放有驅動IC和發光芯片，所述驅動IC和發光芯片與四個焊接功能引腳之間由導電鍵和金屬線連接，并用透明環氧樹脂體將驅動IC和發光芯片以及四個焊接功能引腳進行包封形成燈珠。

進一步地，所述驅動IC和發光芯片分別固放在兩個功能平臺中。

與現有技術相比，本實用新型的創新點在于：在焊接功能引腳的端部設計了臺面下凹成槽口狀的功能平臺，將芯片的固放在功能平臺的槽口內，不僅增大了功能平臺與芯片之間的固放面積，而且為芯片提供了一圈保護，便于固晶后晶片不易被刮掉，提升產品的良率及生產效率，極大的降低了生產成本，增加了產品收入；雙平臺甚至多平臺的設計，增加了可用于固放芯片的平臺，適用于多晶產品，且雙平臺和多平臺也利于芯片工作時散熱，極大的提高了產品的使用壽命；跑道形的平臺槽口，中間部分為矩形，兩端為弧形，有利于合理布置固放芯片，提高平臺面積的利用效率，圓形平臺使芯片固放較為均勻。

利用本新型二極管引線框架制作的發光二極管，將內置IC和發光芯片合理布置在兩個焊接功能引腳的功能平臺上，減小發光芯片工作時發熱影響內置IC，提高了發光二極管的穩定性，且使內置IC和發光芯片分開散熱，提高了散熱效率，延長了發光二極管的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型中二極管引線框架示意圖；

圖2是本實用新型中發光二極管示意圖；

圖3是本實用新型中跑道形槽口狀功能平臺示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細說明。