[實用新型]發熱器件的散熱組件和散熱裝置

有效

• 申請號: 201821991441.2
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN209420226U
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 葉文;周杰;朱曉亮;楊葉;劉金鳳;胡力文
• 申請（專利權）人: 陽光電源股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 胡素莉;李海建

本實用新型公開了一種發熱器件的散熱組件和散熱裝置，該發熱器件的散熱組件包括：能夠導熱的散熱支撐件，散熱支撐件具有用于支撐發熱器件的支撐部，且散熱支撐件能夠沿其高度方向變形以使支撐部沿散熱支撐件的高度方向升降。本實用新型公開的發熱器件的散熱組件，通過設置散熱支撐件，利用散熱支撐件沿其高度方向變形實現散熱支撐件的支撐部沿散熱支撐件的高度方向升降，即實現了支撐部的高度可調，當安裝不同高度的發熱器件時，可適當升降用于支撐發熱器件的支撐部，使得不同高度的發熱器件能夠與同一熱沉連接，從而保證了不同高度的發熱器件采用同一熱沉散熱的散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及電路板散熱技術領域，更具體地說，涉及一種發熱器件的散熱組件和散熱裝置。

背景技術

電路板上發熱量較大的發熱器件，例如MOS(metal oxide semiconductor)管、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等，需要額外增加散熱裝置進行散熱，且散熱效果將直接影響發熱器件的正常工作。散熱裝置主要包括：熱沉，設置在發熱器件和熱沉之間的界面材料層。具體地，如圖1所示，熱沉為散熱基板04，發熱器件05焊接在電路板01上后，采用壓板02和螺栓將發熱器件05固定在散熱基板04，且發熱器件05通過界面材料層03與散熱基板04緊密貼合，以實現對發熱器件05散熱。

目前，對發熱器件05與電路板01的焊接質量要求較高，需要確保焊接的引腳高度一致，以保證貼合在同一個散熱基板04上的多個發熱器件05的散熱面平面度達到一定要求，否則在壓合到散熱基板04上時可能存在發熱器件05局部散熱面與散熱基板04貼合不緊密的情況，導致無法有效對發熱器件05進行散熱，使得發熱器件05超溫，影響正常工作；而且，當同一個散熱基板04上的發熱器件05的高度差較大時，采用上述散熱裝置來散熱，導致部分發熱器件05無法有效貼合散熱面，使得發熱器件05因溫度過高而損壞。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種發熱器件的散熱組件，以使不同高度的發熱器件能夠與同一熱沉連接，從而保證不同高度的發熱器件采用同一熱沉散熱的散熱效果。本實用新型的另一目的是提供一種具有上述發熱器件的散熱裝置。

為了達到上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種發熱器件的散熱組件，包括：能夠導熱的散熱支撐件，所述散熱支撐件具有用于支撐發熱器件的支撐部，且所述散熱支撐件能夠沿其高度方向變形以使所述支撐部沿所述散熱支撐件的高度方向升降。

優選地，所述支撐部為夾緊部，所述夾緊部包括：相連的第一夾板和第二夾板。

優選地，所述第一夾板位于所述第二夾板的頂端，且所述第一夾板的長度小于所述第二夾板的長度。

優選地，所述支撐部為支撐板。

優選地，所述發熱器件的散熱組件還包括功能材料件，所述散熱支撐件設有用于放置功能材料件的功能部，所述功能部位于所述支撐部的底端。

優選地，所述功能材料件為熱膨脹材料或相變換熱材料。

優選地，所述散熱支撐件設有能夠沿所述散熱支撐件的高度方向升降的變形部，所述變形部位于所述支撐部的底端。

優選地，所述散熱支撐件為蛇形板。

本實用新型提供的發熱器件的散熱組件，通過設置散熱支撐件，利用散熱支撐件沿其高度方向變形實現散熱支撐件的支撐部沿散熱支撐件的高度方向升降，即實現了支撐部的高度可調，當安裝不同高度的發熱器件時，可適當升降用于支撐發熱器件的支撐部，使得不同高度的發熱器件能夠與同一熱沉連接，從而保證了不同高度的發熱器件采用同一熱沉散熱的散熱效果。