[實用新型]一種具有交錯焊盤的芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821991300.0
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN209133500U
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 灍壯宇
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥奕斯偉集成電路有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本實用新型提供了一種具有交錯焊盤的芯片，包括多個焊盤；位于所述芯片同一側(cè)邊的多個焊盤在第一方向上依次排列，并且，任意兩個相鄰的焊盤在所述第一方向和/或第二方向上錯位分布，所述第一方向與所述第二方向垂直。因此，任一焊盤上的焊球可以與相鄰的焊盤以及相鄰焊盤上的焊球交錯排布，從而可以避免焊球短路影響芯片的正常工作。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種具有交錯焊盤的芯片。

背景技術(shù)

目前，為了提高芯片的成本競爭力，芯片尺寸愈做愈小，芯片焊盤之間的間距也愈做愈小。但是，當芯片焊盤之間的間距過小時，容易導(dǎo)致任一焊盤上的焊球與相鄰的焊盤或相鄰的焊盤上的焊球連接形成短路，影響芯片的正常工作。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實用新型提供了一種具有交錯焊盤的芯片，以解決現(xiàn)有的芯片焊盤之間的間距過小，影響芯片正常工作的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

一種具有交錯焊盤的芯片，包括多個焊盤；

位于所述芯片同一側(cè)邊的多個焊盤在第一方向上依次排列，并且，任意兩個相鄰的焊盤在所述第一方向和/或第二方向上錯位分布，所述第一方向與所述第二方向垂直。

可選地，所述位于所述芯片同一側(cè)邊的多個焊盤中，任意兩個相鄰的焊盤在所述第二方向上錯位分布。

可選地，任一所述焊盤靠近所述側(cè)邊的區(qū)域的面積等于其遠離所述側(cè)邊的區(qū)域的面積。

可選地，所述焊盤的形狀為條狀。

可選地，相鄰的兩個焊盤中，一個焊盤靠近所述側(cè)邊的區(qū)域的面積大于遠離所述側(cè)邊的區(qū)域的面積，另一個焊盤靠近所述側(cè)邊的區(qū)域的面積小于遠離所述側(cè)邊的區(qū)域的面積。

可選地，所述焊盤的形狀為T形。

可選地，所述焊盤的形狀為L形。

可選地，所述焊盤的形狀為三角形。

可選地，所述位于所述芯片同一側(cè)邊的多個焊盤中，任意兩個相鄰的焊盤在所述第一方向上錯位分布，或者，任意兩個相鄰的焊盤在所述第一方向和所述第二方向上錯位分布。

可選地，所述焊盤的形狀為三角形。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點：

本實用新型所提供的具有交錯焊盤的芯片，由于位于所述芯片同一側(cè)邊的多個焊盤中，任意兩個相鄰的焊盤在所述第一方向和/或第二方向上錯位分布，因此，任一焊盤上的焊球可以與相鄰的焊盤以及相鄰焊盤上的焊球交錯排布，從而可以避免焊球短路影響芯片的正常工作。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的一種芯片的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示的焊盤和焊球的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的另一種芯片的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3所示的焊盤和焊球的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型實施例提供的另一種芯片的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實用新型實施例提供的另一種芯片的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實用新型實施例提供的另一種芯片的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖。