[實用新型]手機光學指紋鏡頭的熱封結構

有效

• 申請號: 201821991040.7
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN209182562U
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 趙立平
• 申請（專利權）人: 惠州市星聚宇光學有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 覃曼萍

一種手機光學指紋鏡頭的熱封結構，包括：鏡頭組件及封裝驅動組件，鏡頭組件包括鏡筒、第一透鏡、第二透鏡、第三透鏡、濾光片及熱壓封裝圈，第三透鏡包括第三透鏡本體及支撐環，濾光片直接放置在支撐環上，在鏡頭表面直接安裝IR慮光片，避免現有的IR慮光片裝在底座上面，鏡頭與IR濾光片的調焦高度難以把控，容易頂傷IR濾光片的情況的發生，能減少損壞IR濾光片；利用封裝驅動組件進行熱封操作，可實現自動機械化生產，提高生產效率，降低人工成本；同時，省去原先的墊圈的介入，濾光片直接跟支撐環接觸，支撐環與第三透鏡本體一體成型，支撐環的結構較硬，能減少扭力撐大的現象發生，使得IR濾光片與底座匹配的扭力更加穩定。

技術領域

本實用新型涉及手機鏡頭生產技術領域，特別是涉及一種手機光學指紋鏡頭的熱封結構。

背景技術

現有的，濾光片封裝中，首先，將濾光片定位放置在模具的定位槽中，然后將放置有墊圈的鏡頭筒扣在濾光片，使得鏡頭筒的開口罩住濾光片，墊圈位于濾光片與透鏡組件之間，然后下壓鏡頭筒，依靠下壓力使濾光片卡入至鏡頭筒內，并依靠下壓的力度和距離來控制濾光片在鏡頭筒的相對位置。

然而，現有的封裝后的鏡頭存在如下的弊端：一、IR濾光片貼在底座上，調焦時高度難以把控，容易頂傷IR濾光片；二、墊圈組立后容易把鏡筒扭力撐大，導致扭力波動；三、模組廠生產工序增加。

實用新型內容

基于此，有必要設計一種能夠減少損壞IR濾光片，能夠提高生產效率，以及能夠減少扭力撐大的現象發生，使得IR濾光片與底座匹配的扭力更加穩定的手機光學指紋鏡頭的熱封結構。

一種手機光學指紋鏡頭的熱封結構，包括：

鏡頭組件，所述鏡頭組件包括鏡筒、第一透鏡、第二透鏡、第三透鏡、濾光片及熱壓封裝圈，所述鏡筒內設置有光學鏡片容置腔體，所述鏡筒的第一端開設有進光孔，所述鏡筒的第二端開設有出光孔，所述進光孔與所述光學鏡片容置腔體連通，所述光學鏡片容置腔體與所述出光孔連通，所述第一透鏡、所述第二透鏡及所述第三透鏡分別順序層疊容置于所述光學鏡片容置腔體內，且所述第一透鏡的邊緣、所述第二透鏡的邊緣及所述第三透鏡的邊緣分別與所述鏡筒的內側壁抵持，所述第一透鏡朝向所述進光孔設置，且所述第一透鏡遠離所述第二透鏡的一側面與所述進光孔的內側壁頂持，所述第三透鏡包括第三透鏡本體及支撐環，所述支撐環設置于所述第三透鏡本體遠離所述第二透鏡的一側面上，所述濾光片容置于所述光學鏡片容置腔體內，所述濾光片的邊緣與所述鏡筒的內側壁抵持，所述濾光片的一側面與所述支撐環頂持，所述熱壓封裝圈設置于所述鏡筒于所述出光孔的邊緣位置處；及

封裝驅動組件，所述封裝驅動組件用于加熱并壓彎所述熱壓封裝圈，以使所述熱壓封裝圈與所述濾光片遠離所述支撐環的一側面粘結，所述濾光片的邊緣夾持于所述熱壓封裝圈及所述支撐環之間。

在其中一個實施例中，所述封裝驅動組件包括封裝頭、熱壓環、驅動機構及加熱機構，所述熱壓環設置于所述封裝頭上，且所述熱壓環朝向所述熱壓封裝圈設置，所述封裝頭與所述驅動機構連接，所述加熱機構與所述封裝頭連接，所述加熱機構用于加熱所述封裝頭上的所述熱壓環，所述驅動機構用于帶動所述熱壓環向靠近所述熱壓封裝圈的方向進行下壓操作，所述熱壓環在所述封裝頭下壓時用于加熱并壓彎所述熱壓封裝圈，以使所述熱壓封裝圈與所述濾光片遠離所述支撐環的一側面粘結，所述濾光片的邊緣夾持于所述熱壓封裝圈及所述支撐環之間。

在其中一個實施例中，第三透鏡本體與所述支撐環為一體成型結構。

在其中一個實施例中，所述鏡筒具有中空的圓柱體結構。

在其中一個實施例中，所述第一透鏡為塑膠透鏡。

在其中一個實施例中，所述第三透鏡為雙凸透鏡。

在其中一個實施例中，所述進光孔為圓形通孔。

在其中一個實施例中，所述出光孔為圓形通孔。