[實用新型]一種襯底材料切割設備有效
| 申請號: | 201821989575.0 | 申請日: | 2018-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN209912842U | 公開(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發明(設計)人: | 見東偉;汪振南;雷紹溫;楊永雷;張偉;鄔英;劉洋 | 申請(專利權)人: | 領凡新能源科技(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 11584 北京智晨知識產權代理有限公司 | 代理人: | 張婧 |
| 地址: | 101407 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底材料 夾具 上切刀裝置 驅動件 展平 底座 安裝架 下表面 驅動 切割設備 卷曲 | ||
1.一種襯底材料切割設備,其特征在于,包括安裝架(1)和固定安裝于所述安裝架(1)的底座(2);
所述安裝架(1)上設置有上切刀裝置(3),所述上切刀裝置(3)與第一驅動件(5)連接;
所述上切刀裝置(3)在所述第一驅動件(5)的驅動作用下靠近或遠離所述底座(2);
所述上切刀裝置(3)上還設置有襯底材料夾具(6);
所述襯底材料夾具(6)連接至第二驅動件(7),并在所述第二驅動件(7)的驅動作用下靠近或遠離所述底座(2);
所述襯底材料夾具(6)的下表面設置有展平部件(6-1)。
2.根據權利要求1所述的切割設備,其特征在于,還包括下切刀裝置(4);
所述下切刀裝置(4)設置在所述底座(2)上,且與所述上切刀裝置(3)相對設置;
所述第一驅動件(5)驅動所述上切刀裝置(3)靠近或遠離下切刀裝置(4)。
3.根據權利要求1或2所述的切割設備,其特征在于,所述展平部件(6-1)包括第一展平部(61)和第二展平部(62);
所述第一展平部(61)和所述第二展平部(62)活動連接,且所述第一展平部(61)和所述第二展平部(62)的連接處(63)與所述襯底材料夾具(6)連接。
4.根據權利要求3所述的切割設備,其特征在于,所述第一展平部(61)和第二展平部(62)為弧形。
5.根據權利要求3所述的切割設備,其特征在于,所述第一展平部(61)和第二展平部(62)的內側設置為直線形狀。
6.根據權利要求3所述的切割設備,其特征在于,所述第一展平部(61)和第二展平部(62)分別設置有粗糙的內表面。
7.根據權利要求1或2所述的切割設備,其特征在于,所述展平部件(6-1)包括至少一個展平層(64);
所述展平層(64)朝向所述底座(2)的一面設置為粗糙表面。
8.根據權利要求1或2所述的切割設備,其特征在于,所述展平部件(6-1)包括相互連接的第一展平層(65)和第二展平層(66);
所述第二展平層(66)朝向所述底座(2)。
9.根據權利要求1或2所述的切割設備,其特征在于,所述展平部件(6-1)最低端與所述底座(2)上表面的距離為20-25mm。
10.根據權利要求1或2所述的切割設備,其特征在于,所述展平部件(6-1)設置為其兩端可分別向外延伸10-20mm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





