[實用新型]硅片熱處理裝置有效
| 申請號: | 201821986937.0 | 申請日: | 2018-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN209249429U | 公開(公告)日: | 2019-08-13 |
| 發明(設計)人: | 劉德方;顧慶龍;黃文杰 | 申請(專利權)人: | 無錫市江松科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王闖;葛莉華 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 硅片盒 空硅片盒 入盒 熱處理單元 熱處理裝置 出盒裝置 回收線 搬運裝置 輸送裝置 轉運裝置 取出 本實用新型 加熱處理 電池盒 置入 輸出 運送 | ||
本實用新型公開了一種硅片熱處理裝置,硅片熱處理裝置包括硅片入盒裝置,硅片盒輸送裝置,熱處理單元和硅片出盒裝置,硅片入盒裝置用于將硅片置入空硅片盒中,硅片盒輸送裝置用于接收硅片入盒裝置輸出的帶有硅片的硅片盒并帶動帶有硅片的電池盒輸送至熱處理單元進行硅片加熱處理,硅片出盒裝置用于將經過熱處理單元的硅片從硅片盒中取出,硅片出盒裝置包括硅片搬運裝置、硅片盒轉運裝置和硅片盒回收線,硅片搬運裝置用于從硅片盒中取出硅片并形成空硅片盒,硅片盒轉運裝置用于將空硅片盒運送至硅片盒回收線,硅片盒回收線用于將空硅片盒送回硅片入盒裝置。
技術領域
本實用新型涉及一種硅片熱處理方式,尤其涉及一種硅片熱處理裝置。
背景技術
現市面上硅片熱處理方式大多為將硅片從前道線獲取硅片并將硅片放置于硅片盒中,通過人力將多個硅片盒推入熱處理裝置進行熱處理,在熱處理結束后將經過熱處理的硅片從硅片盒中取出,將硅片流入下一工序,同時將取完硅片的空硅片盒搬回,繼續將未處理的硅片置于空硅片盒內。
這種熱處理方式費時費力,在浪費大量人工的同時也難避免因人工操作失誤導致硅片碎裂的情況,人工在搬運空硅片盒的操作中也極為費力。
實用新型內容
為了能夠避免因人工操作導致的效率低下和材料損毀的情況,本實用新型的技術方案提供了一種硅片熱處理裝置。技術方案如下:
第一方面,本實用新型提供了一種硅片熱處理裝置,硅片熱處理裝置包括硅片入盒裝置,硅片盒輸送裝置,熱處理單元和硅片出盒裝置,硅片入盒裝置用于將硅片置入空硅片盒中,硅片盒輸送裝置用于接收硅片入盒裝置輸出的帶有硅片的硅片盒并帶動帶有硅片的電池盒輸送至熱處理單元進行硅片加熱處理,硅片出盒裝置用于將經過熱處理單元的硅片從硅片盒中取出,硅片出盒裝置包括硅片搬運裝置、硅片盒轉運裝置和硅片盒回收線,硅片搬運裝置用于從硅片盒中取出硅片并形成空硅片盒,硅片盒轉運裝置用于將空硅片盒運送至硅片盒回收線,硅片盒回收線用于將空硅片盒送回硅片入盒裝置。
通過硅片入盒裝置、硅片盒輸送裝置、熱處理單元和硅片出盒裝置實現了硅片從入硅片盒到熱處理結束后將硅片搬出硅片盒的自動化操作,避免了人工的參與,大大加快了工作效率且節約了人力成本,同時通過硅片搬運裝置、硅片盒轉運裝置和硅片盒回收線,實現了硅片盒在被取完硅片后回流至硅片入盒裝置的操作,避免了人工搬運硅片盒,實現了硅片盒循環使用的同時節約了人力,也因此大大加快了生產效率。
在第一方面的第一種可能的實現方式中,硅片搬運裝置包括硅片搬運夾爪和帶動硅片搬運夾爪動作的搬運夾爪動力裝置,硅片搬運夾爪用于將硅片搬離硅片盒并將硅片盒搬運至硅片盒轉運裝置。
通過硅片搬運夾爪的設置,使得硅片搬運裝置在搬運硅片的同時實現了搬運空硅片盒的功能,節約了硅片盒搬運裝置的設置同時節約了設計空間。
結合第一方面或第一方面的第一種可能的實現方式,在第一方面的第二種可能的實現方式中,硅片盒轉運裝置包括硅片盒轉運臺和帶動硅片盒轉運臺動作的運送動力裝置,運送動力裝置包括升降動力裝置與橫移動力裝置,升降動力裝置驅動硅片盒轉運臺進行升降動作,用于滿足硅片盒轉運臺在不同的運輸階段擁有不同的高度,橫移動力裝置驅動硅片盒轉運臺進行橫移動作,用于滿足硅片搬運夾爪與硅片盒回收線在水平面的位置差。
通過可升降可橫移的硅片盒轉運臺的設置,實現了在對接硅片盒輸送裝置的同時也能對接硅片搬運夾爪和硅片盒回收線,節約了多個搬運裝置的情況下也緊湊了整機空間。
結合第一方面至第一方面的第二種可能的實現方式,在第一方面的第三種可能的實現方式中,硅片搬運裝置還包括至少兩個硅片盒規整裝置和硅片盒頂升裝置,硅片盒規整裝置均布于硅片盒輸送裝置用于對硅片盒的位置進行規整,硅片盒頂升裝置置于硅片盒輸送裝置底部用于將硅片盒進行頂升以便于硅片搬運夾爪對硅片盒中的硅片進行獲取。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





