[實用新型]音頻線

有效

• 申請號: 201821982890.0
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN209461191U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 劉大梓
• 申請（專利權）人: 百祥電線電纜（深圳）有限公司
• 主分類號: H01B7/18
• 分類號: H01B7/18;H01B7/24;H01B7/04;H01R13/58;H01R13/40
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 齊則琳;張雷

本實用新型公開音頻線，其包括線體和注塑成型于線體外的膠套，線體包括絕緣外皮和若干根一端穿設于絕緣外皮內且另一端伸于絕緣外皮外的芯線，膠套具有注塑成型于絕緣外皮一端外的第一包覆部分和設于第一包覆部分一端且注塑成型于芯線外的第二包覆部分，芯線具有露于絕緣外皮外且彎曲設置的彎曲部，第二包覆部分內具有與彎曲部形狀匹配設置以用于對彎曲部定位的定位腔。本實用新型通過在線體的絕緣外皮和外露芯線交匯處注塑成型膠套，并使膠套具有注塑成型于絕緣外皮一端外的第一包覆部分和注塑成型于外露芯線外的第二包覆部分，在注塑膠套的同時，通過外露芯線的彎曲部與膠套內定位腔的配合形成一個彎曲卡位結點，有效提高線體抗拉性能。

技術領域

本實用新型涉及數據線技術領域，尤其涉及一種音頻線。

背景技術

音頻線的線體一般包括芯線和包裹在芯線外的絕緣外皮，當線體的一端需要連接另外的部件時，需要裁剝掉一部分的絕緣外皮，方便線體與部件的接線連接。裁切絕緣外皮時，需要滿足線體的拉力要求。

現有技術中常采用封膠、打銅扣或者芯線打結的處理方式，但是這樣的方式，給生產帶來很多困擾。芯線封膠容易帶來電氣不良的問題。打銅扣的方式，作業效率低，也會有電氣不良的問題。打結速度慢，成型容易壓傷芯線，節點處容易撐薄絕緣外皮，損傷漆包層，導致絕緣外皮漆包層絕緣阻抗減小；而且打結容易打亂芯線的排列順序，接線時需要重新辨認芯線。

隨著產品集成化程度越來越高和便攜式日漸普及，產品越來越小型化，芯線打結和打銅扣的工藝越來越難實現，且會帶來射頻影響。

再者，現有的技術方案，在線體組裝件體積大的情況下，打結和芯線封膠方法是可行的，但是當組裝件空間有限或者極小的時候，在同時不能影響音質、不影響漆包層損傷的情況下，這些方案是比較難實現的；而且線體太小的話，不容易打結。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種音頻線，其抗拉性能好，且易于生產制作，不會損壞線體的絕緣外皮，芯線的排列順序不會被打亂，且不會帶來電氣不良的問題。本實用新型的目的采用如下技術方案實現：

提供一種音頻線，包括線體和注塑成型于所述線體外的膠套，所述線體包括絕緣外皮和若干根一端穿設于所述絕緣外皮內且另一端伸于所述絕緣外皮外的芯線，其特征在于，所述膠套具有注塑成型于所述絕緣外皮一端外的第一包覆部分和設于所述第一包覆部分一端且注塑成型于所述芯線外的第二包覆部分，所述芯線具有露于所述絕緣外皮外且彎曲設置的彎曲部，所述第二包覆部分內具有與所述彎曲部形狀匹配設置以用于對所述彎曲部定位的定位腔。

優選地，所述第二包覆部分具有用于容置所述彎曲部的凹槽和注塑成型于所述凹槽內以用于將所述彎曲部壓緊于所述凹槽內的抵壓塊，所述定位腔由所述抵壓塊與所述凹槽配合圍合形成。

優選地，所述膠套包括膠套主體和所述抵壓塊，所述膠套主體包括注塑成型于所述絕緣外皮一端外的第一套體部和設于所述第一套體部一端且注塑成型于所述芯線外的第二套體部，所述第二套體部上設有所述凹槽，第一套體部為所述第一包覆部分，所述第二套體部和所述抵壓塊構成所述第二包覆部分。

優選地，所述第一套體部的外廓徑向尺寸小于所述第二套體部的外廓徑向尺寸。

優選地，所述芯線的數量為至少兩根，各根所述芯線并排設置，所述抵壓塊與所述凹槽配合圍合形成數量與所述芯線數量相同以用于分別供各所述芯線之彎曲部卡入定位的線槽。

優選地，所述彎曲部呈U字型彎曲設置。

優選地，所述芯線之露于所述絕緣外皮外的部分包括第一直線部、第二直線部和所述彎曲部，所述第一直線部和所述第二直線部從所述彎曲部的兩端反向延伸，所述第一直線部、所述彎曲部和所述第二直線部之靠近所述彎曲部的端部都包覆于所述第二包覆部分內。

優選地，所述彎曲部與所述第一直線部及所述彎曲部與第二直線部之間均是圓弧過渡連接。