[實用新型]一種鋁箔圓底袋熱封裝置

有效

• 申請號: 201821978167.5
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN209142528U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 單紅艷
• 申請（專利權）人: 蘇州泰格爾新材料有限公司
• 主分類號: B65B51/14
• 分類號: B65B51/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種鋁箔圓底袋熱封裝置。本實用新型的技術方案是：熱封平臺上設置有與熱封頭上模對應設置的下模，所述熱封平臺上設置有排氣孔，所述固定板與連接板之間設置有引風機，所述熱封頭上模內設置有套筒，所述套筒通過彈簧與固定板連接，所述引風機與套筒之間設置有通風管，所述套筒下部設置有通孔，所述熱封頭上模與下模接觸時所述套筒位于熱封頭上模與下模之間，所述套筒的底部設置有與引風機連接的壓力傳感器。本實用新型提供的方案能夠方便快速的取下制好的圓底袋，提高了生產效率。

技術領域

本實用新型涉及制袋機技術領域，特別涉及一種鋁箔圓底袋熱封裝置。

背景技術

圓底袋是由多種功能性塑料、金屬薄膜經復合熟化處理后再通過特制熱封裝置做成的圓柱形包裝袋，用于膠黏劑、絕緣新材料、涂料等產品的包裝。圓底袋熱封裝置的結構一般包括機架，機架頂部設置氣缸，氣缸帶動熱封頭，熱封頭下方設置有移動架，移動架上設置熱封平臺，熱封平臺上可放置筒狀袋，熱封頭向下運動可實現熱封作業。這種熱封裝置的缺點是熱封作業完成后，圓底袋會與熱封平臺較緊密的接觸，不方便快速取下圓底袋。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的主要目的在于提供一種方便快速下料的鋁箔圓底袋制袋機。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種鋁箔圓底袋熱封裝置，包括機架，所述機架上設置有氣缸，所述氣缸包括活塞桿，所述活塞桿連接有熱封頭組件，所述機架上在熱封頭組件下方設置有軌道，所述軌道上設置有移動支架，所述移動支架上設置有熱封平臺，所述熱封頭組件包括與活塞桿固定連接的連接板，所述連接板連接有平衡桿，所述連接板下方設置有固定板，所述固定板下部設置有熱封頭上模，所述熱封平臺上設置有與熱封頭上模對應設置的下模，所述熱封平臺上設置有排氣孔，所述固定板與連接板之間設置有引風機，所述熱封頭上模內設置有套筒，所述套筒通過彈簧與固定板連接，所述引風機與套筒之間設置有通風管，所述套筒下部設置有通孔，所述熱封頭上模與下模接觸時所述套筒位于熱封頭上模與下模之間，所述套筒的底部設置有與引風機連接的壓力傳感器。

優選的，所述套筒的底部設置有橡膠緩沖墊。

優選的，所述軌道上設置有能夠阻擋移動支架的限位塊。

優選的，所述引風機與固定板之間密封連接。

本實用新型相對于現有技術具有如下優點，氣缸帶動熱封頭上模向下運動與下模結合后，能夠將鋁箔底與筒狀的鋁箔袋熱封完成，本方案中熱封平臺上設置有排氣孔，排氣孔的作用是當熱封頭上模下壓鋁箔底時，空氣能夠從排氣孔排出，使得制成的圓底袋的底部非常平整，引風機的作用是產生負壓，通過通風管與套筒連通，套筒與固定板之間通過彈簧連接，這樣在熱封頭上模與下模接觸時，套筒底部的壓力傳感器與熱封平臺之間產生壓力，引風機接收到壓力傳感器的信號后啟動產生負壓，鋁箔底會被吸附，此時鋁箔底與熱封平臺之間接觸，鋁箔底與熱封平臺之間的空氣已經通過排氣孔排出，熱封作業完成后，氣缸帶動熱封頭組件上升，套筒與鋁箔底之間依然有負壓，這樣圓底袋就會被吸附起來脫離熱封平臺，操作人員便可以快速的取下圓底袋，提高了工作效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種鋁箔圓底袋熱封裝置的結構示意圖一；

圖2為本實用新型的一種鋁箔圓底袋熱封裝置的結構示意圖二；

圖3為本實用新型的一種鋁箔圓底袋熱封裝置的引風機、套筒以及彈簧的連接結構圖。

圖中：1、機架；2、活塞桿；3、軌道；4、移動支架；5、熱封平臺；6、連接板；7、平衡桿；8、固定板；9、熱封頭上模；10、下模；11、排氣孔；12、引風機；13、通風管；14、通孔；15、彈簧；16、橡膠緩沖墊；17、限位塊；18、套筒。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。