[實用新型]一種芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821977555.1 | 申請日： | 2018-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN209199907U | 公開（公告）日： | 2019-08-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 孟文凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 四川中科微芯電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海宏京知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 鄧文武 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝蓋 芯片封裝盒 滑動卡塊 滑軌槽 芯片封裝結(jié)構(gòu) 本實用新型 底端 卡固 頂端安裝 滑動連接 鉸鏈安裝 固定耳 透氣口 拆卸 凸槽 芯片 掛鉤 | ||
1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片封裝盒體(6)，其特征在于:所述芯片封裝盒體(6)的頂端兩側(cè)安裝有滑軌槽(5)，所述芯片封裝盒體(6)的一端兩側(cè)安裝有固定耳(8)，所述芯片封裝盒體(6)的內(nèi)部安裝有基板(4)，所述基板(4)的上方安裝有芯片(7)，所述芯片(7)的頂端兩側(cè)安裝有引線(3)，所述芯片封裝盒體(6)的兩側(cè)安裝有管腳(17)，所述芯片封裝盒體(6)的頂端安裝有封裝蓋(2)，所述封裝蓋(2)的頂端中部安裝有透明玻璃層(1)，所述封裝蓋(2)的一端安裝有墊板(10)，所述墊板(10)的一端安裝有手拉把手(11)，所述封裝蓋(2)的頂部兩端均設置有透氣口(9)，所述封裝蓋(2)的兩側(cè)安裝有卡固側(cè)耳(12)，所述卡固側(cè)耳(12)的一側(cè)安裝有凸槽(13)，所述封裝蓋(2)的底端兩側(cè)安裝有滑動卡塊(14)，所述封裝蓋(2)的底部一端通過鉸鏈(16)安裝有掛鉤(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線(3)共設置有多條，且多條引線(3)分別安裝在芯片(7)與管腳(17)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述滑動卡塊(14)與滑軌槽(5)滑動連接，且滑動卡塊(14)共設置有四個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述卡固側(cè)耳(12)與封裝蓋(2)設置為一體結(jié)構(gòu)，且卡固側(cè)耳(12)通過凸槽(13)與芯片封裝盒體(6)的兩側(cè)靠上位置處滑動連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述掛鉤(15)與固定耳(8)均設置有兩個，且兩個掛鉤(15)與固定耳(8)對應安裝。
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