[實用新型]一種恒溫機使用的鋁合金厚膜芯片加熱裝置有效
| 申請號: | 201821974328.3 | 申請日: | 2018-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN209310251U | 公開(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發明(設計)人: | 朱峙;謝江西 | 申請(專利權)人: | 浙江亮能機電科技有限公司 |
| 主分類號: | F24H1/00 | 分類號: | F24H1/00;F24H9/18;H05B3/10 |
| 代理公司: | 杭州宇信知識產權代理事務所(普通合伙) 33231 | 代理人: | 黃鐵軍 |
| 地址: | 325699 浙江省溫州市樂清經濟*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱鋼板 恒溫機 絕緣層 鋁合金基 導體層 電阻層 覆蓋層 本實用新型 厚膜芯片 加熱芯片 加熱裝置 電接觸 鋁合金 厚膜 熱效率 安全性能 加熱處理 導體條 電連接 恒溫水 開孔處 產熱 開孔 水管 裸露 | ||
本實用新型公開了一種恒溫機使用的鋁合金厚膜芯片加熱裝置,包括鋁合金基殼,鋁合金基殼的上部設有厚膜加熱芯片;厚膜加熱芯片包括加熱鋼板,加熱鋼板上設有絕緣層,絕緣層上設有電阻層與導體層,絕緣層上設有覆蓋層,覆蓋層蓋住電阻層與導體層;電阻層與導體層為電連接;覆蓋層上設有電接觸開孔,第三導體條的端部裸露在電接觸開孔處。本實用新型大大提高了產熱面積,使加熱鋼板的產熱效率大大提高;通過加熱鋼板可以對鋁合金基殼內的水流進行加熱處理,從而可以方便給恒溫機的水管提供恒溫水,大大提高了恒溫機的安全性能;安全性高。
技術領域
本實用新型涉及一種加熱裝置,特別涉及一種恒溫機使用的鋁合金厚膜芯片加熱裝置。
背景技術
恒溫恒濕試驗箱由調溫和增濕兩部分組成。通過安裝在箱體內頂部的旋轉風扇,將空氣排入箱體實現氣體循環、平衡箱體內的溫、濕度,由箱體內置的溫、濕度傳感器采集的數據,傳至溫、濕度控制器進行編輯處理,下達調溫調濕指令,通過空氣加熱單元、冷凝管以及水槽內加熱蒸發單元的共同完成。恒溫恒濕箱溫度調節是通過箱體內置溫度傳感器,采集數據,經溫度控制器調節,接通空氣加熱單元來實現增加溫度或者調節制冷電磁閥來降低箱體內溫度,以達到控制所需要的溫度。恒溫恒濕箱濕度調節是通過體內置濕度傳感器,采集數據,經濕度控制器調節,接通水槽加熱元件,通過蒸發水槽內的水來實現增加箱體內的濕度或者調節制冷電磁閥來實現去濕作用,以達到控制所需要的濕度。恒溫恒濕箱設有多重保護措施;溫度系統在可設定最大安全允許溫度條件下,裝有過溫保護器,空氣加熱元件可隨旋轉風扇停止而自動斷電;加濕系統可隨加濕槽水位降低而停止供電;制冷系統也隨箱體溫度升高或濕度的加大而停止工作。現有的恒溫機不具有加熱芯片,對恒溫機內的水流進行加熱操作不方便,加熱效率低。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種大大提高了產熱面積,使加熱鋼板的產熱效率大大提高;通過加熱鋼板可以對鋁合金基殼內的水流進行加熱處理,從而可以方便給恒溫機的水管提供恒溫水,大大提高了恒溫機的安全性能;安全性高的鋁合金厚膜芯片加熱裝置。
為了實現上述目的,本實用新型的技術方案如下:
一種恒溫機使用的鋁合金厚膜芯片加熱裝置,包括鋁合金基殼,鋁合金基殼的上部設有厚膜加熱芯片;厚膜加熱芯片包括加熱鋼板,加熱鋼板上設有絕緣層,絕緣層上設有電阻層與導體層,絕緣層上設有覆蓋層,覆蓋層蓋住電阻層與導體層;電阻層與導體層為電連接;電阻層包括第一電阻片與若干呈平行布置的第二電阻片,第一電阻片為U型形狀,第二電阻片為條形形狀,第一電阻片包圍在第二電阻片的外周;導體層包括第一導體條、第二導體條以及第三導體條,第一電阻片與第二電阻片通過第二導體條連接,第二電阻片之間通過第一導體條連接,第三導體條與第二電阻片連接;第二電阻片的數量為四個,第一電阻片的數量為一個;第一導體條、第二導體條以及第三導體條的數量均為兩個,兩個第二電阻片為一組,每組的兩個第二電阻片的一端通過第一導體條連接,每組的其中一個第二電阻片的另一端與第一電阻片的端部通過第二導體條連接,每組的其中另一個第二電阻片的另一端與第三導體條連接;覆蓋層上設有電接觸開孔,第三導體條的端部裸露在電接觸開孔處。
進一步地,所述第三導體條包括直線段,直線段的一端設有連接段,直線段的另一端設有圓形段,連接段的寬度大于直線段的寬度,圓形段的直徑大于連接段的寬度,連接段與第二電阻片的端部連接;圓形段裸露在電接觸開孔處。
進一步地,所述絕緣層的前部兩側設有第一定位孔,覆蓋層的前部兩側設有第二定位孔,第二定位孔與第一定位孔重合。
進一步地,所述厚膜加熱芯片的兩側均設有一排定位孔。
進一步地,所述厚膜加熱芯片的端部兩側設有定位槽。
進一步地,所述鋁合金基殼的內部為空腔結構,鋁合金基殼的內部安裝有導水膠棒,導水膠棒的外周面設有螺旋狀的導水槽,鋁合金基殼的上部設有鋁合金壓板,鋁合金壓板蓋住厚膜加熱芯片;鋁合金壓板與厚膜加熱芯片之間設有鋁合金墊板;導水槽與厚膜加熱芯片接觸。
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