[實用新型]一種可線性調(diào)節(jié)色溫的COB光源模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821970134.6 | 申請日: | 2018-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN208817129U | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 何堅鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 中山市雅能照明科技有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/238 | 分類號: | F21K9/238;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 528415 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 色溫 低色溫 高色溫 覆銅層 本實用新型 光源模組 透明膠膜 線性調(diào)節(jié) 光斑 基板 光源 光色均勻性 配光曲線 顯色效果 線性控制 發(fā)光面 等規(guī) 光色 偏色 貼裝 覆蓋 | ||
本實用新型公開了一種可線性調(diào)節(jié)色溫的COB光源模組,包括基板、線路覆銅層、低色溫CSP芯片、中色溫CSP芯片、高色溫CSP芯片和透明膠膜,所述低色溫CSP芯片、中色溫CSP芯片、高色溫CSP芯片通過線路覆銅層貼裝固定于基板上的發(fā)光面區(qū)域中并由透明膠膜覆蓋,所述低色溫CSP芯片、中色溫CSP芯片、高色溫CSP芯片在線路覆銅層上從右至左依次等規(guī)排列成m行,每一行中包括n個低色溫CSP芯片、n個中色溫CSP芯片、n個高色溫CSP芯片。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,最大可實現(xiàn)2000?7000K的大范圍色溫線性控制,且光色均勻,配光曲線均勻,無明暗光斑或偏色光斑,提升光源的顯色效果,改善光源在調(diào)整色溫過程的光色均勻性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種可線性調(diào)節(jié)色溫的COB光源模組。
背景技術(shù)
COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
現(xiàn)有技術(shù)采用高色溫和低色溫兩組芯片進(jìn)行搭配色溫調(diào)節(jié),僅采用低色溫CSP芯片和高色溫CSP芯片交替均勻排布,在色溫變化過程中,雖然也可進(jìn)行連續(xù)色溫調(diào)節(jié),但光色品質(zhì)度差,其獲得的光源顯色性不夠理想,光源的光斑不均勻,出現(xiàn)明暗光斑或偏色光斑,配光曲線不理想。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種可線性調(diào)節(jié)色溫的COB光源模組,具備光源顯色效果優(yōu)秀、調(diào)整色溫過程的光色均勻的優(yōu)點,解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用高色溫和低色溫兩組芯片進(jìn)行搭配色溫調(diào)節(jié)方式光色品質(zhì)度差,其獲得的光源顯色性不夠理想,光源的光斑不均勻,出現(xiàn)明暗光斑或偏色光斑,配光曲線不理想的問題。
根據(jù)本實用新型實施例的一種可線性調(diào)節(jié)色溫的COB光源模組,包括基板、線路覆銅層、低色溫CSP芯片、中色溫CSP芯片、高色溫CSP芯片和透明膠膜,所述低色溫CSP芯片、中色溫CSP芯片、高色溫CSP芯片通過線路覆銅層貼裝固定于基板上的發(fā)光面區(qū)域中并由透明膠膜覆蓋,所述低色溫CSP芯片、中色溫CSP芯片、高色溫CSP芯片在線路覆銅層上從右至左依次等規(guī)排列成m行,每一行中包括n個低色溫CSP芯片、n個中色溫CSP芯片、n個高色溫CSP芯片。
CSP的英文全稱為Chip Scale Package,作為新一代的芯片封裝技術(shù),CSP芯片級封裝的LED光源,使用倒裝芯片進(jìn)行制作不使用金線,其封裝得到的LED產(chǎn)品尺寸小,靈活性強(qiáng),熱阻低,可靠性好,光提取率高。
進(jìn)一步的,所述基板配置為三通道控制電路,所述低色溫CSP芯片、中色溫CSP芯片、高色溫CSP芯片分別各自與對應(yīng)的控制電路電連接,電連接的方式為引線縫合電氣連接。
進(jìn)一步的,所述線路覆銅層上電連接有公共正極引腳、低色溫CSP芯片負(fù)極引腳、中色溫CSP芯片負(fù)極引腳、高色溫CSP芯片負(fù)極引腳。
進(jìn)一步的,所述低色溫CSP芯片的色溫為2000K-2400K。
進(jìn)一步的,所述中色溫CSP芯片的色溫為4500K-5500K。
進(jìn)一步的,所述高色溫CSP芯片的色溫為6400K-7000K。
進(jìn)一步的,所述可線性調(diào)節(jié)色溫的COB光源模組還包括智能調(diào)光模塊,所述智能調(diào)光模塊對低色溫CSP芯片、中色溫CSP芯片、高色溫CSP芯片的光色進(jìn)行調(diào)節(jié)。
進(jìn)一步的,所述m為大于0的整數(shù),n為大于0的整數(shù)。
進(jìn)一步的,還包括絕緣隔離層,所述絕緣隔離層安裝在線路覆銅層和基板之間。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是:結(jié)構(gòu)簡單,最大可實現(xiàn)2000-7000K的大范圍色溫線性控制,且光色均勻,配光曲線均勻,無明暗光斑或偏色光斑,提升光源的顯色效果,改善光源在調(diào)整色溫過程的光色均勻性。
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