[實用新型]一種除膜裝置有效
| 申請號: | 201821969508.2 | 申請日: | 2018-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN209045501U | 公開(公告)日: | 2019-06-28 |
| 發明(設計)人: | 葛建云 | 申請(專利權)人: | 北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李海建 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 側邊接觸 滾刷體 膜層 盤刷 除膜裝置 按壓力 清潔刷 施加 刷毛 平面垂直 清洗效率 驅動件 按壓 切線 本實用新型 分散作用 轉動平面 轉動軸線 按壓盤 對膜層 上端面 側邊 減小 刷盤 平行 轉動 清潔 | ||
本實用新型公開了一種除膜裝置,包括清潔刷和驅動件,清潔刷對膜層進行清理,驅動件為清潔刷提供清潔動力。針對現有技術中盤刷的刷毛設置于刷盤的上端面,盤刷的轉動平面與襯底所在的平面垂直,按壓盤刷使盤刷的刷毛與襯底的側邊接觸,施加于盤刷的按壓力在面積較大的盤刷表面進行分散,導致施加于膜層的摩擦力減小,膜層的清洗效率低的問題;本方案提供的除膜裝置,滾刷體的轉動軸線與襯底所在的平面垂直,滾刷體的轉動圓周與襯底的側邊接觸的位置的切線與襯底的側邊平行,按壓滾刷體使刷毛與襯底的側邊接觸,施加的按壓力全部集中于滾刷體與襯底的側邊接觸的部分,對按壓力的分散作用小,從而增大了施加于膜層的摩擦力,提高了膜層的清洗效率。
技術領域
本實用新型涉及新能源技術領域,特別涉及一種除膜裝置。
背景技術
在薄膜太陽能電池制備過程中,化學水浴鍍膜(CBD)設備對襯底進行硫化鎘(CdS)鍍膜后,會在襯底的四個側邊附著形成膜層。附著于襯底的四個側邊的膜層,需要清洗去除。
現有技術中去除襯底的四個側邊的膜層的方法是利用盤刷打磨襯底的四個側邊,其中,盤刷的設置刷毛的一面與襯底相垂直,盤刷的刷毛長近2cm,刷毛的直徑約為1200目。在膜層的去除過程中,由于盤刷的軸線與襯底相平行,盤刷的刷毛與襯底的接觸面積小,且盤刷的刷毛與襯底接觸產生的摩擦力小,導致膜層去除不徹底,去除率低。
因此,如何提高膜層的去除率,成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型提供了一種除膜裝置,以提高膜層的去除率。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種除膜裝置,所述除膜裝置為用于去除CBD工藝中在襯底的側邊上形成的膜層的除膜裝置,
所述除膜裝置包括清潔刷和驅動所述清潔刷轉動的驅動件,所述清潔刷包括:
滾刷體,所述滾刷體與所述驅動件連接,所述滾刷體的轉動軸線與所述襯底所在的平面垂直;
刷毛,所述刷毛的一端與所述滾刷體固定連接,所述刷毛的另一端為自由端,所述自由端與所述襯底的側邊接觸。
優選的,在上述除膜裝置中,所述刷毛為碳化硅磨料絲刷毛。
優選的,在上述除膜裝置中,所述刷毛的長度為0.8-1.5cm。
優選的,在上述除膜裝置中,所述刷毛的直徑為500-700目,相鄰所述刷毛之間的距離為0.1-0.3mm。
優選的,在上述除膜裝置中,所述滾刷體為中空圓柱滾刷體,所述滾刷體沿其轉動軸線的長度大于所述襯底的厚度。
優選的,在上述除膜裝置中,所述滾刷體為聚氯乙烯滾刷體或不銹鋼滾刷體。
優選的,在上述除膜裝置中,還包括壓緊組件,所述壓緊組件用于調節所述清潔刷施加在所述襯底的側邊上的壓緊力的。
優選的,在上述除膜裝置中,所述壓緊組件包括與所述滾刷體形狀適配的壓緊塊和與所述壓緊塊連接的伸縮缸,所述伸縮缸的伸縮方向與所述襯底的側邊垂直;
或者,
所述壓緊組件包括與所述滾刷體形狀適配的壓緊塊、與所述壓緊塊轉動連接的絲杠和與所述絲杠螺紋配合的安裝座,所述絲杠的軸線與所述襯底的側邊垂直。
優選的,在上述除膜裝置中,所述滾刷體上設置有連接軸,所述連接軸與所述驅動件連接。
優選的,在上述除膜裝置中,所述驅動件為電機。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司,未經北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821969508.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種蝕刻制程中的新型鐵氟龍治具
- 下一篇:晶圓清洗裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





