[實用新型]一種高顯指LED倒裝芯片封裝光源

有效

• 申請號: 201821963710.4
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN209042009U
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 杜平
• 申請（專利權）人: 深圳市美彩光電有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V33/00;F21V19/00;F21V9/40;F21V17/12;F21V31/00;F21V29/76;B08B1/04;F21Y115/10;F21Y105/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高顯指LED倒裝芯片封裝光源，包括主體(1)，其特征在于：所述主體(1)的內部一側通過軸承安裝有轉動桿(2)，所述轉動桿(2)的表面安裝有基板(3)，所述基板(3)遠離主體(1)的一側表面均勻設置有LED芯片(4)，所述基板(3)遠離轉動桿(2)的一側設置有固定板(5)，所述固定板(5)的表面均勻開設有聚光孔(6)，所述LED芯片(4)均設置于聚光孔(6)內部，所述轉動桿(2)靠近基板(3)的表面外側開設有凹槽(7)，所述轉動桿(2)靠近基板(3)的一側設置有保護罩(8)，所述保護罩(8)的表面設置有連接螺栓(9)，所述保護罩(8)通過連接螺栓(9)設置于凹槽(7)內部，所述主體(1)外側的一端安裝有電機(10)，所述電機(10)的輸出軸端連接于轉動桿(2)，所述主體(1)內部遠離轉動桿(2)的一側設置有刮板(11)，所述主體(1)內部靠近刮板(11)的一側底端設置有收集槽(12)。

2.根據權利要求1所述的一種高顯指LED倒裝芯片封裝光源，其特征在于：所述主體(1)頂端靠近刮板(11)的一側設置有連接板(13)。

3.根據權利要求1所述的一種高顯指LED倒裝芯片封裝光源，其特征在于：所述基板(3)遠離保護罩(8)的一側均勻設置有散熱片(14)若干個，所述散熱片(14)均設置于轉動桿(2)的內部。

4.根據權利要求1所述的一種高顯指LED倒裝芯片封裝光源，其特征在于：所述固定板(5)的頂端設置有放置槽(15)，所述放置槽(15)內部安裝有防藍光膜。

5.根據權利要求1所述的一種高顯指LED倒裝芯片封裝光源，其特征在于：所述凹槽(7)內部設置有橡膠密封圈。

6.根據權利要求1所述的一種高顯指LED倒裝芯片封裝光源，其特征在于：所述刮板(11)靠近轉動桿(2)的一側表面均勻設置有清潔刷(16)，所述清潔刷(16)貼合于轉動桿(2)的表面。