[實用新型]抗工頻滅弧封裝壓敏電阻器有效
| 申請號： | 201821962833.6 | 申請日： | 2018-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN210535433U | 公開（公告）日： | 2020-05-15 |
| 發明（設計）人： | 肖小駒 | 申請（專利權）人： | 深圳市辰駒電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/12 | 分類號： | H01C7/12;H01C1/032;H01C17/02 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡堅 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 抗工頻滅弧 封裝 壓敏電阻 | ||
【權利要求書】：
1.一種抗工頻滅弧封裝壓敏電阻器，包括壓敏芯片本體(1)、引腳(2)及保護外殼層(3)，其特征在于，保護外殼層(3)為防弧材料石英砂與可塑絕緣材料混合而成；石英砂間的空隙被可塑絕緣材料填滿、空氣和水分被擠出,石英砂的位置被固定。
2.根據權利要求1所述抗工頻滅弧封裝壓敏電阻器，其特征在于，所述壓敏芯片本體(1)與保護外殼層(3)之間設有一層首選材料為硅酮樹脂或環氧樹脂的絕緣敷形涂層(4)。
3.根據權利要求1所述的抗工頻滅弧封裝壓敏電阻器，其特征在于，在所述保護外殼層(3)的外部設有一層保護層(5)。
4.根據權利要求1所述的抗工頻滅弧封裝壓敏電阻器，其特征在于，所述的抗工頻滅弧封裝壓敏電阻器，其防弧材料石英砂的軟化溫度或熔化溫度低于被包裹的壓敏材料的熔點。
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