[實用新型]導電膠膜及線路板

有效

• 申請號: 201821962519.8
• 申請日: 2018-11-26
• 公開（公告）號: CN209461171U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強;朱開輝;朱海萍
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00;H01R4/04;H01R12/51;H01R13/648;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本實用新型涉及電子技術領域，公開了一種導電膠膜及線路板，其中，導電膠膜包括膠膜層、導體層和導電膠層，導體層設于膠膜層和導電膠層之間，導體層靠近膠膜層的表面包括多個第一凸部和多個第一凹陷部，多個第一凸部和多個第一凹陷部間隔設置，多個第一凸部伸入膠膜層，導電膠膜在壓合使用時，通過第一凸部刺穿膠膜層并與印刷線路板的地層接觸導通，確保了導電膠膜與印刷線路板的地層接觸導通，有效地提高了導電膠膜的接地穩定性；此外，通過在導體層上設有貫穿其上下表面的通孔，以使得膠膜層和導電膠層通過通孔緊密接觸，從而增大了膠膜層和導電膠層之間的剝離強度。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，特別是涉及一種導電膠膜及線路板。

背景技術

導電膠膜在元件與線路板之間提供了機械連接和電氣連接，因而被逐漸廣泛地應用于微電子封裝、印刷電路板、導電線路粘接等各種電子領域中。

目前，現有的導電膠膜一般包括導電膠層，其中，導電膠層內具有導電粒子；在實際應用中，導電膠膜在熱壓合后，導電膠膜的膠層熔融流入印刷線路板的接地孔中，使得導電膠層中的導電粒子通過接地孔與印刷線路板的地層接觸導通，從而將聚集于印刷線路板上的靜電荷導出。但是，在實施本發明的過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：由于受到應力、氣候等因素的影響，導電膠膜的基體體積或形狀容易發生漸變或突變，使得其內部的導電粒子的堆砌狀態容易發生變化，從而使得導電膠膜內的導電通路易發生變化，導致了導電膠膜與線路板的地層的導通效果不理想，因此導致導電膠膜的接地穩定性較差。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的是提供一種導電膠膜及線路板，其能夠有效地提高導電膠膜的接地穩定性。

為了解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種導電膠膜，包括膠膜層、導體層和導電膠層，所述導體層設于所述膠膜層和所述導電膠層之間，所述導體層靠近所述膠膜層的一面為非平整表面，所述導體層靠近所述膠膜層的非平整表面包括多個第一凸部和多個第一凹陷部，多個所述第一凸部和多個所述第一凹陷部間隔設置，多個所述第一凸部伸入所述膠膜層；所述導體層上設有貫穿其上下表面的通孔。

作為優選方案，所述導體層靠近所述膠膜層的非平整表面上設有第一導體顆粒，所述第一導體顆粒集中分布在所述第一凸部上。

作為優選方案，所述導體層靠近所述導電膠層的一面為平整表面；

或者，所述導體層靠近所述導電膠層的一面為非平整表面，所述導體層靠近所述導電膠層的非平整表面包括多個第二凸部和多個第二凹陷部，多個所述第二凸部和多個所述第二凹陷部間隔設置，多個所述第二凸部伸入所述導電膠層。

作為優選方案，所述導體層靠近所述導電膠層的一面上設有第二導體顆粒。

作為優選方案，所述第一導體顆粒的形狀為團簇狀或掛冰狀或鐘乳石狀或樹枝狀，和/或，所述第二導體顆粒的形狀為團簇狀或掛冰狀或鐘乳石狀或樹枝狀。

作為優選方案，所述第一導體顆粒的數量為多個，多個所述第一導體顆粒規則或不規則地分布在所述導體層靠近所述膠膜層的一面上；多個所述第一導體顆粒連續或不連續地分布在所述導體層靠近所述膠膜層的一面上；多個所述第一導體顆粒的形狀相同或不同；多個所述第一導體顆粒的尺寸相同或不同；和/或，

所述第二導體顆粒的數量為多個，多個所述第二導體顆粒規則或不規則地分布在所述導體層靠近所述導電膠層的一面上；多個所述第二導體顆粒連續或不連續地分布在所述導體層靠近所述導電膠層的一面上；多個所述第二導體顆粒的形狀相同或不同；多個所述第二導體顆粒的尺寸相同或不同。

作為優選方案，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

作為優選方案，所述導體層的厚度為0.01μm-45μm，所述膠膜層的厚度為0.1μm-45μm，所述導電膠層的厚度為0.1μm-60μm。