[實用新型]一種電子裝置有效
| 申請號: | 201821961698.3 | 申請日: | 2018-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN209044446U | 公開(公告)日: | 2019-06-28 |
| 發明(設計)人: | 彭運輝 | 申請(專利權)人: | OPPO(重慶)智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐雙 |
| 地址: | 401120 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 揚聲器 電路板 電子裝置 金屬嵌件 電性導通 通孔 不重疊 嵌設 申請 投影 | ||
本申請提供了一種電子裝置。該電子裝置包括:中框、揚聲器、電路板和金屬嵌件,中框開設有通孔,揚聲器和電路板在中框的同一側上,且揚聲器和電路板在中框上的投影不重疊,金屬嵌件嵌設于通孔中與中框連接,揚聲器和電路板均與金屬嵌件連接,以通過金屬嵌件實現彼此的電性導通。本申請提供的揚聲器與電路板的電性導通方式可以降低電子裝置的整體厚度。
技術領域
本申請涉及通信技術領域,具體是涉及一種電子裝置。
背景技術
目前,智能電子裝置(例如手機)的功能越來越多,其因為可以滿足人們在商務、娛樂、社交等方面的各種需求而成為人們不可或缺的便攜設備。目前,隨著社會的快速發展以及電子技術的不斷進步,手機等電子裝置大多趨向于超薄化設計。
揚聲器作為智能手機等電子裝置中的重要部件,對手機等電子裝置的整機厚度有較大的影響。現有技術下,揚聲器包含帶有音腔的殼體、放置于殼體內的喇叭本體,并且揚聲器的喇叭本體需要與電路板電性連接,喇叭本體焊接至電路板上與電路板層疊設置,因此此種連接結構容易增加手機等電子裝置的整機厚度,這與手機等電子裝置的超薄化設計相矛盾。
因此,當前要解決的問題在于如何設計揚聲器與主板之間的連接方式以降低電子裝置的整機厚度。
實用新型內容
本申請提供了一種電子裝置,該電子裝置包括:中框、揚聲器、電路板和金屬嵌件,中框開設有通孔,揚聲器和電路板在中框的同一側上,且揚聲器和電路板在中框上的投影不重疊,金屬嵌件嵌設于通孔中與中框連接,揚聲器和電路板均與金屬嵌件連接,以通過金屬嵌件實現彼此的電性導通。
本申請的有益效果是:中框開設有通孔,金屬嵌件嵌設于通孔中與中框連接,金屬嵌件為金屬材質制成,例如,銅、鐵、鋁等,金屬嵌件具有優良的導電性,電路板和揚聲器均收容在中框一側上,揚聲器和電路板在中框上的投影不重疊,即揚聲器和電路板在同一層或者近似在同一層上,揚聲器和電路板均與金屬嵌件連接,以通過金屬嵌件實現彼此的電性導通,從而減小電子裝置在垂直于中框的方向上的厚度。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本申請提供的電子裝置的一實施例的俯視示意圖;
圖2是本申請圖1中A-A方向上的一實施例的截面示意圖;
圖3是本申請提供的電子裝置部分結構的一實施例的立體分解圖;
圖4是本申請提供的電子裝置部分結構的另一實施例的立體分解圖;
圖5是本申請提供的電子裝置的另一實施例的截面示意圖;
圖6是本申請提供的電子裝置的另一實施例的截面示意圖;
圖7是本申請提供的金屬彈性件的一實施例的結構示意圖;
圖8是本申請提供的金屬彈性件的另一實施例的截面示意圖;
圖9是本申請提供的金屬彈性件的另一實施例的截面示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例,對本申請作進一步的詳細描述。特別指出的是,以下實施例僅用于說明本申請,但不對本申請的范圍進行限定。同樣的,以下實施例僅為本申請的部分實施例而非全部實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本申請保護的范圍。
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