[實(shí)用新型]一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821961318.6
• 申請(qǐng)日: 2018-11-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209435535U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 閆建國(guó)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 晉中天鴻自動(dòng)化設(shè)備有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
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• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型涉及一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片散熱裝置，該裝置包括驅(qū)動(dòng)芯片(1)、電路板(2)、散熱板(3)和絕緣膠墊(4)，電路板(2)上設(shè)置有導(dǎo)熱錫焊塊(5)，驅(qū)動(dòng)芯片(1)設(shè)置在電路板(2)的正面，其與導(dǎo)熱錫焊塊(5)相接觸，散熱板(3)設(shè)置在電路板(2)的背面，散熱板(3)的一邊與導(dǎo)熱錫焊塊(5)焊接連接，絕緣膠墊(4)設(shè)置在電路板(2)與散熱板(3)之間，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單新穎，制作簡(jiǎn)易，生產(chǎn)成本低，散熱效率高，性?xún)r(jià)比高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子器件散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片散熱裝置。

背景技術(shù)

電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片是集成有CMOS控制電路和DMOS功率器件的芯片，可以用來(lái)驅(qū)動(dòng)直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)和繼電器等感性負(fù)載。電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片體積小、效率高、可靠性高，但在工作過(guò)程中電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的電流大，輸出功率高，使得電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的溫度迅速升高，而體積小型化導(dǎo)致芯片自身的散熱能力較差，溫度升高會(huì)影響芯片的工作狀況，有可能出現(xiàn)燒壞芯片器件的情況。電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片安裝在驅(qū)動(dòng)電路板上，主要依靠驅(qū)動(dòng)電路板和安裝在芯片上方的小型鋁合金散熱器進(jìn)行散熱，但是驅(qū)動(dòng)電路板雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性能差，作為高發(fā)熱元件的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的散熱途徑，幾乎不能指望驅(qū)動(dòng)電路板傳導(dǎo)熱量進(jìn)行散熱，而是要從芯片的表面向周?chē)諝庵猩幔请S著電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片已進(jìn)入到部件體積小型化、安裝高密度化、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只依靠表面積十分小的芯片表面和小型鋁合金散熱器來(lái)散熱是非常不夠的，因此，設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)合理、生產(chǎn)成本低、散熱效率高的散熱裝置來(lái)延長(zhǎng)芯片的使用壽命、提高系統(tǒng)可靠性是十分必要。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片散熱裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單新穎，制作簡(jiǎn)易，生產(chǎn)成本低，散熱效率高，性?xún)r(jià)比高。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片散熱裝置，包括驅(qū)動(dòng)芯片1、電路板2、散熱板3和絕緣膠墊4，電路板2上設(shè)置有導(dǎo)熱錫焊塊5，導(dǎo)熱錫焊塊5上均勻設(shè)有若干個(gè)小孔，驅(qū)動(dòng)芯片1設(shè)置在電路板2的正面，其與導(dǎo)熱錫焊塊5相接觸，其之間設(shè)有導(dǎo)熱硅膠，散熱板3設(shè)置在電路板2的背面，其材料為紫銅材料，其形狀呈折疊波浪狀，其厚度尺寸數(shù)值為0.1mm～1mm之間，散熱板3的一邊與導(dǎo)熱錫焊塊5焊接連接，絕緣膠墊4設(shè)置在電路板2與散熱板3之間，其兩面設(shè)有粘接劑。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單新穎，制作簡(jiǎn)易，生產(chǎn)成本低，散熱效率高，性?xún)r(jià)比高。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖2為圖1的俯視圖。

具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示的一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片散熱裝置，包括驅(qū)動(dòng)芯片1、電路板2、散熱板3和絕緣膠墊4，電路板2上設(shè)置有導(dǎo)熱錫焊塊5，導(dǎo)熱錫焊塊5上均勻設(shè)有二十一個(gè)小孔，驅(qū)動(dòng)芯片1設(shè)置在電路板2的正面，其與導(dǎo)熱錫焊塊5相接觸，其之間設(shè)有導(dǎo)熱硅膠，散熱板3設(shè)置在電路板2的背面，其材料為紫銅材料，其形狀呈折疊波浪狀，其厚度尺寸數(shù)值為0.5mm，散熱板3的一邊與導(dǎo)熱錫焊塊5焊接連接，絕緣膠墊4設(shè)置在電路板2與散熱板3之間，其兩面設(shè)有粘接劑。

該散熱裝置采用熱容量大、導(dǎo)熱性能高的紫銅材料散熱板作為散熱器件，外形加工為折疊波浪狀，增加散熱面積，提高散熱效率；絕緣膠墊設(shè)置在電路板與散熱板之間，其兩面設(shè)有粘接劑，起到絕緣和粘接固定的雙重作用；散熱板設(shè)置在電路板的背面，與導(dǎo)熱錫焊塊焊接連接，引出外置式散熱方式，散熱效率高，制作簡(jiǎn)易，生產(chǎn)成本低。

驅(qū)動(dòng)芯片與導(dǎo)熱錫焊塊接觸，散熱板的一邊與導(dǎo)熱錫焊塊焊接連接，驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)生的熱量通過(guò)導(dǎo)熱錫焊塊傳導(dǎo)到散熱板上，散熱板通過(guò)折疊波浪狀的外表面與空氣接觸進(jìn)行散熱，實(shí)際使用驗(yàn)證，散熱效率提高了約50％。